Sony, IBM und Toshiba verstärken Zusammenarbeit

Sony und seine Tochter Sony Computer Entertainment (SCEI) haben mit IBM und Toshiba einen mehrjährigen Kooperationsvertrag abgeschlossen, durch den sie Zugriff auf die modernsten Chip-Technologien haben werden. Dabei geht es auch um die Entwicklung von System-on-a-Chip Bausteinen.

Am IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) in East Fishkill, New York, sollen bei der Herstellung dieser Systeme die "Silicon-on-Insulator"- und "Low K Dielektrika"-Techniken zum Einsatz kommen, letztere sind Isoliermaterialien, die für kürzere Schaltzeiten sorgen sollen. Der Vertrag hat ein Volumen von mehreren hundert Millionen US-Dollar und hat unter anderem die Fertigung von 0,05 µ Chips auf 300mm Wafern zum Ziel. Zur Zeit wird am 0,10 µ Chip "Cell" gearbeitet, der im Jahre 2004 fertig sein soll. Mit mehreren "Cell"-Chips sollen sich auch Cluster bilden lassen, die dann Rechenleistungen von mehreren Tera-Flop entwickeln sollen. Als Begriff hat man hier "Supercomputer-on-a-Chip" gefunden, die Entwicklung ist bis 2006 geplant.

Interessant ist das Gerücht, das "Cell" das Herzstück der zukünftigen Playstation 3 von Sony werden soll, zur Zeit liefert IBM zum Beispiel für den GameCube von Nintendo den "Gekko", einen abgewandelten PowerPC Prozessor.