Samsung mit DDR I und DDR II RAM

Samsung liefert nach eigenen Angaben zum Einen als erster Hersteller DDR400 RAM in Stückzahlen aus und präsentiert zum Anderen erste Muster von DDR II RAM-Modulen. Die DDR400 Module nach DDR I Standard werden im Moment in 128 und 256 MB ausgeliefert.

Allerdings will Samsung bereits Ende Mai mit der Auslieferung von 512 MB Modulen beginnen. DDR400, oder auch PC3200 RAM wird mit 200 MHz angesprochen und hat laut Samsung die doppelte Bandbreite von DDR266 RAM. Bereits in Kürze sollen die ersten Mainboards mit DDR400 Support auf den Markt kommen, unter anderem mit dem SiS648 Chipsatz.

Ausserdem hat Samsung mit der Auslieferung der ersten Muster von DDR II Modulen angefangen. Die 512 MBit-Bausteine sind als 128Mx4, 32Mx16 oder 64Mx8 organisiert, wobei sich letzteres für "normale" 256 und 512 MB Riegel eignet. Obwohl die JEDEC die DDR II Spezifikation noch nicht verabschiedet hat, stehen doch die Eckdaten fest. So werden die Module mit 200 bzw. 266 MHz Takt betrieben und erreichen damit eine Datentransferrate von bis zu 3,2 GB/s bzw. 4,3 GB/s. Als Typenbezeichnung ist DRR-II 400 und DDR533 angedacht, die RAM-Module sollen dann PC3200 und PC4300 heissen. Bei der Zugriffszeit wird es Unterschiede geben, so solll DDR-II 400 mit einer CAS-Latency (CL) von 4 Takten (CL4 = 20 ns) und 3,5 Takten (CL3,5 = 15 ns) laufen, DDR533 wird mit CL5 (19 ns) und CL4 (15,2 ns) laufen. Aufgrund der verbesserten Adressierungsmethoden und der Terminierung der Signalwege soll die effektive Datentransferrate bei den DDR II Modulen höher sein als bei DDR I.