AMD, Infineon und UMC entwickeln neue Technologie für Chip-Produktion

AMD, Infineon und UMC haben heute Pläne bekannt gegeben, eine einheitliche Plattform-Technologie für die hochvolumige Produktion von Logik-Chips mit Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm auf 300-mm-Wafern gemeinsam entwickeln zu wollen.

Jedes der drei Unternehmen wird Entwicklungskapazitäten und Know-how bereitstellen, um gemeinsam eine einheitliche Plattform-Technologie zu entwickeln, die von jedem Unternehmen an seine spezifischen Fertigungs- und Produkt-Anforderungen angepasst werden kann. Das Entwicklungsprogramm wird zunächst in einem UMC-Werk in Hsinchu, Taiwan, starten. Mit diesem Schritt baut Infineon die mit UMC bestehende Vereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturen von 130 nm und 90 nm aus und wird gleichzeitig dem Programm von UMC und AMD zur Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm beitreten, das bereits im Frühjahr angekündigt wurde.

"Die Entwicklungsanstrengungen mit UMC und Infineon werden die Basis für AMDs 65 und 45 Nanometer-Fertigungstechnologien bilden und erlauben AMD zusätzliche Entwicklungsschwerpunkte in Prozesstechnologiebereichen zu setzen, die kritisch für unser Geschäft und unsere Kunden sind, etwa Hochleistungstransistoren und chip-interne Verbindungen (interconnects)."

Infineon und UMC bauen mit diesem wichtigen Forschungs- und Entwicklungsprogramm ihre bereits bestehende Zusammenarbeit weiter aus, zu dem unter anderem das 300-mm-Fertigungs-Joint Venture UMCi in Singapur gehört. Voraussichtlich im Januar 2003 soll UMCi für die Installation der Ausrüstung vorbereitet sein; das Hochfahren der Massenproduktion soll dann im vierten Quartal des Jahres erfolgen.