TSMC stellt Fab12 auf 0,09µm um

Um seine Fab12 in Hsinchu in Taiwan auf die neuen 0,09µm Technologie und 300mm Wafer umzustellen, investiert der Chiphersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) 500 Millionen US-Dollar. Im Moment liegt die Strukturbreite bei TSMC noch bei 0,13 Mikrometern.

Durch die kleinere Strukturbreite erwartet TSMC eine verbesserte Chipausbeute und zudem bieten die neuen Chips den Vorteil, dass sie weniger Strom verbrauchen und so auch schnellere Taktraten ermöglichen. Ist es doch erst einen Monat her, dass TSMC ankündigte, die Investitionen auf Grund von schlechter Nachfrage von 2,5 Milliarden US-Dollar auf zwei Milliarden zu senken, so kommt diese neuen Investition schon etwas überraschend.