IBM und AMD wollen gemeinsam entwickeln

AMD und IBM haben heute eine Vereinbarung bekannt gegeben, nach der beide Unternehmenjetzt gemeinsam Technologien zur Produktion von zukünftigen Hochleistungschips entwickeln wollen. Es geht hierbei darum, die Leistung von Mikroprozessoren weiter zu verbessern und den Stromverbrauch zu reduzieren.

Diese Prozesse werden modernste Strukturen und Materialien wie superschnelle Silicon-on-Insulator (SOI) Transistoren, Kupfertechnologie sowie eine verbesserte "low-k-dielectric" Isolierung einsetzen. Die Vereinbarung beinhaltet die Zusammenarbeit in der 65 und 45 Nanometer (nm) Technologie, die auf 300mm Wafern Verwendung finden soll.

AMD und IBM werden in der Lage sein, die gemeinsam entwickelten Technologien in ihren eigenen Werken aber auch bei ausgewählten Produktionspartnern einzusetzen. Die beiden Unternehmen erwarten erste Produkte in der 65nm Technologie für das Jahr 2005. Die Entwicklungsaktivitäten werden von AMD und IBM Ingenieuren in IBMs Entwicklungszentrum, dem Semiconductor Research and Development Center (SRDC) unternommen. Die gemeinsame Arbeit soll am 30. Januar 2003 beginnen.