Infineon und UMC verkünden erfolgreichen 90nm Start

Die United Microelectronics Corporation (UMC) und Infineon Technologies konnten gestern einen weiteren Erfolg in ihrer Technologie-Kooperation vermelden. Die beiden Unternehmen haben die Serienreife des gemeinsam entwickelten 90-nm-Fertigungsprozesses für Logik-Chips unter Beweis gestellt.

Noch im laufenden Jahr kann diese Fertigungstechnik eingesetzt werden. Einen weiteren Erfolg konnten die beiden Unternehmen in der Entwicklung der 300-mm-Technologie für System-on-Chip-Lösungen (SoC) vermelden. Im Pilotbetrieb konnte eine SoC-Lösung für mobile Anwendungen in 130-nm-Technologie gefertigt werden. UMC hat im 300-mm-Pilotbetrieb bereits gleich hohe oder höhere Ausbeuten erzielt als im 200mm-Betrieb.

Nachdem die Hauptziele ihres gemeinsamen Entwicklungsprogramms nunmehr erreicht sind, wollen UMC und Infineon ihre Kooperation in speziellen Zukunftstechnologien fortsetzen. Um den unterschiedlichen Anforderungen der beiden Partner noch besser zu entsprechen, haben sich die Unternehmen auch darauf geeinigt, dass UMC die Anteile von Infineon an dem 300-mm-Fertigungs-Joint Venture UMCi zurückkauft. UMCi mit Sitz in Singapur wurde von UMC, Infineon und der Investment-Gruppe des Singapore Economic Development Board (EDBI) im April 2001 gegründet. EDBI hält weiterhin seinen Anteil an UMCi.

Dadurch können sich Infineon und UMC auf eine breiter angelegte Fertigungspartnerschaft konzentrieren, die Infineon flexiblere Herstellungsmöglichkeiten verschafft, was sich auch auf den Zugang zu allen Werken von UMC erstreckt. Die Partner rechnen damit, dass der Massenausstoß zunächst in den Anlagen von UMC in Taiwan allmählich gesteigert wird, wobei später UMCi hinzukommen wird, sobald dessen Produktionskapazität die Endausbaustufe erreicht hat. UMCi bringt derzeit das Fertigungs-Equipment in das Werk ein und liegt damit im angekündigten Zeitplan.