IDF: Intel präsentiert Kühler der nächsten Generation

Lang ist's her als man für die Kühlung eines Prozessors nur einen passiven Kühlkörper brauchte. Mittlerweile, der Prescott steht vor der Tür, wird von modernen Kühllösungen weitaus mehr verlangt. Intel reagiert nun auf die gestiegenen Ansprüche und präsentiert neue Kühlsysteme für die eigenen Prozessoren.

So hat sich Intel als Ziel gesetzt, weiterhin Kühlkörper aus einer Mischung aus Aluminium und Kupfer anzubieten. Um die Leistung zu optimieren wird man die maximale Oberfläche der Aluminium-Kühlrippen vergrößern, sie effektiv am Ende nochmal zweiteilen, und die Verbindung zwischen den beiden Metallen optimieren. Ebenfalls will man den Kupferkern so gestalten, dass er bei weniger Gewicht dennoch bessere Kühlleistungen an den Tag legt.

Des Weiteren will man auch die verbauten Lüfter optimieren und vergrößern, so dass der "Hotspot" direkt unter dem Motor des Lüfters verringert wird und mehr Luft bei weniger Umdrehungen pro Minute transportiert werden kann. Auch das Retention-Modul wird überarbeitet werden und nun nicht mehr ein starres Plastikgestell sein. Vielmehr will man nur noch vier Arretierungspunkte auf dem Mainboard einfordern, an denen der Kühlkörper dann fixiert wird. Unter dem Mainboard befindet sich, ähnlich wie bei den Mainboards zu AMDs Athlon 64, nun eine Metallverstärkung, die dem verbauten Kühler mehr Halt geben soll und das Mainboard weniger unter dem Sockel strapazieren soll. Das zunehmend wachsende Gewicht moderner Kühler zieht offensichtlich auch an Intel nicht vorbei. Ebenfalls wird man von einem Drei-Pin-Molex-Anschluss zu einem mit insgesamt vier Pins wechseln, der ein zusätzliches Steuerungssignal übertragen soll. Wann genau Intel diesen neuen Kühler einführen wird, ist zur Zeit noch nicht bekannt.