Speicherchips für zukünftige Handys vorgestellt

Intel stellte am Dienstag dieser Woche mit dem StrataFlash Wireless Memory System eine neue Speicherlösung für mobile Endgeräte der nächsten Generation vor, die große Speicherkapazitäten für Anwendungen wie beispielsweise Aufnahmen mit Handy-Kameras oder die mobile Nutzung von Audio- und Videodaten benötigen.

Basierend auf Intels Multi-Level Cell (MLC)-Technologie stellt das System den Arbeitsspeicher sowie alle erforderlichen Funktionen für die Code-Ausführung und die Speicherung von Daten bereit, die Entwickler drahtloser Anwendungen benötigen. Das System wird mit 1,8 Volt betrieben und ist in Speicherdichten bis zu 1 Gigabit erhältlich. Das StrataFlash Wireless Memory System besteht aus einem Baustein, der das Design von drahtlosen Endgeräten stark vereinfacht.

Das Intel StrataFlash Wireless Memory System ist derzeit in Mustern verfügbar. Die Serienproduktion wird im Februar 2004 beginnen. Damit sollte es der kommenden Handy-Generation zumindest nicht an Speicherkapazität mangeln.