CeBIT: IBM hat 90 nm im Griff

Als einer der wenigen Halbleiterhersteller neben Intel, scheint IBM den 90 nm Fertigungsprozess im Griff zu haben. Die Massenproduktion des PowerPC 970FX unter Verwendung von Silicon on Insulator (SOI), ist bereits angelaufen und scheint die Erwartungen IBMs voll zu Erfüllen.

Auch VIA ist von den Fähigkeiten der IBM Ingenieure überzeugt und wird daher seinen kommenden „Esther“-Prozessoren in deren Obhut geben. Ebenso soll AMD Gerüchten zufolge für seine zukünftigen Athlon 64-Prozessoren auf Basis dieser Strukturbreite die Fertigungsstraßen bei IBM beanspruchen. Eine offizielle Bestätigung seitens AMD liegt hier jedoch nicht vor. Auch nVidia setzt auf IBMs Erfahrungen, wird jedoch bei seinen Grafiklösungen vorerst nicht auf derart kleine Strukturen setzen.

Ein Highlight bei IBM ist dabei Silicon on Insulator (SOI). Durch diese Technik werden die ungewünschten Transistorkapazitäten gesenkt und somit deren Schaltzeiten verbessert. Der weltweit größte Halbleiterhersteller Intel verzichtet bei seiner 90 nm-Fertigungstechnologie noch auf SOI, setzt aber ebenso wie auch IBM die „Strained Silicon“-Technologie ein, um so den Leitungselektronen eine schnelleres Vorankommen zu ermöglichen.