Intel entdeckt 0,13 µm Prozess neu

Der 90 nm Fertigungsprozess ist toll, aber leider gar nicht so einfach zu beherrschen. Probleme hin oder her, so ganz aufgeben möchte Intel den bewährten 0,13 µm Fertigungsprozess noch nicht: Zwei zusätzliche Lagen Metall sollen sein Leben verlängern.

Beim klassischen, in 0,13 µm gefertigten Pentium 4 mit Northwood-Kern sind die Transistoren in 6 Verdrahtungsebenen übereinander angeordnet. Beim in 90 nm gefertigten Prescott-Kern kam eine 7. Ebene hinzu, um so die Transistorendichte weiter erhöhen zu können. Beim für 2005 geplanten 65 nm Fertigungsprozess hat Intel sogar 8 Ebenen vorgesehen. Zumindest auf diese 8 Metalllagen muss jedoch gar nicht mehr lange gewartet werden. Wie man heute bekannt gab, werden die Intel Xeon (1 MB und 2 MB Cache) und Intel Pentium 4 Extreme Edition CPUs ab 2. April (bzw. ab 14. April die Xeons) mit acht übereinander liegenden Verdrahtungsebenen daher kommen. Die neuen Modelle werden sich dabei weder durch ihr Äußerliches, ihrem S-Spec-Code (der auf dem Heatspreader jedes Intel Prozessors eingebrannt ist), noch in ihrem Prozessor-Stepping zu erkennen geben.

Durch den Einsatz von mehreren Verdrahtungsebenen sollte es Intel möglich sein, die insgesamt 169 Millionen Transistoren der 2 MB Cache CPUs auf kürzeren Wegen miteinander zu binden, ohne dabei auf den feineren 90 nm Fertigungsprozess wechseln zu müssen. Ab dem 2. April werden also zwei Varianten der genannten Prozessoren erhältlich sein, die laut Intel jedoch die selben mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften besitzen sollen.