AMD fertigt in Dresden ab sofort in 90 nm

In der Fab 30 in Dresden hat AMD damit begonnen, erste Chips in 90 nm breiten Strukturen zu fertigen. Die EE Times beruft sich bei dieser Aussage auf Thomas Sunderman, Fertigungsleiter bei AMD. Mit kommerziellen Produkten, die in der 90 nm Technologie gefertigt werden, ist jedoch erst im dritten Quartal 2004 zu rechnen.

Die Größe des Prozessorkernes lässt sich durch den Umstieg von 130 auf 90 nm breite Strukturen um rund 40 Prozent senken. Hierdurch sinken wiederum die Herstellungskosten pro Stück, da auf einem Wafer nun wesentlich mehr Kerne Platz finden. AMD fertigt jedoch nach wie vor auf 200 mm Wafern. Intel hat bereits vor geraumer Zeit auf 300 mm Wafer umgestellt, um die Kosten weiter zu senken. Bei AMD ist dieser Schritt erst mit der Inbetriebnahme der Fab 36 möglich, was jedoch nicht vor Anfang 2006 der Fall sein wird.

Gegenüber EE Times ließ Sunderman außerdem verlauten, dass man die Einführung von Strained-Silicon plane. Zwar hofft man bei AMD durch den Umstieg auf die 90-Nanometer-Technologie auch den Stromverbrauch senken zu können, doch uns gegenüber wurde auf der CeBIT bereits offenbart, dass dies wohl nicht der Fall sein wird und der Stromverbrauch leicht ansteigen wird. Den Anstieg des Stromverbrauchs bei kleineren Strukturen musste auch Intel mit dem Prescott, der bereits in 90-Nanometer-Technik gefertigt wird, schmerzlich am eigenen Leib erfahren. Bei AMD versucht man diese Problematik jedoch mit SOI noch zu verringern.