Richtfest von AMD Fab 36 Mitte Mai

AMD hat heute den Richtfest-Termin für das neue Halbleiterwerk AMD Fab 36 bekannt gegeben. Zur feierlichen Veranstaltung am 17. Mai 2004 werden Bundeskanzler Gerhard Schröder, der sächsische Ministerpräsident Prof. Georg Milbradt, der Präsident und CEO von AMD, Hector Ruiz, und weitere Ehrengäste erwartet.

"Vor nur fünf Monaten haben wir den ersten Spatenstich für unser neues Werk, eine Waferfab der nächsten Generation, gesetzt. Seitdem verzeichnen wir einen reibungslosen Bauablauf ", sagte Hans Deppe, Vice President und General Manager von AMD in Dresden. "Der Fab-Rohbau ist bereits zu mehr als 50 Prozent fertiggestellt, und die ersten Dachbinder sind schon montiert. Der Bau des Central Utility Buildings, des zentralen Versorgungsgebäudes, und des neuen Verwaltungsgebäudes gehen ebenfalls zügig voran. Jetzt, wo wir den Winter endgültig hinter uns haben, sind wir umso zuversichtlicher, auch die nächsten Meilensteine termingerecht zu erreichen: Bis Ende 2004 soll die AMD Fab 36 "ready for equipment" sein, die ersten Starts von Testwafern sind für Mitte 2005 geplant, und die Auslieferung an den Markt soll bereits in der ersten Hälfte 2006 beginnen."

Die AMD Fab 36 wird in der Produktion von zukünftigen Mikroprozessoren auf Basis von 300mm Wafern die dritte Generation von AMDs Automated Precision Manufacturing (APM 3.0) einsetzen. AMD hat mit dem Personalaufbau für das neue Werk begonnen. Im laufenden Jahr sollen rund 200 neue Jobs bei AMD in Dresden entstehen. Bis 2007 soll die Anzahl der Mitarbeiter von AMD Fab 36 auf rund 1000 ansteigen. Bis zu diesem Zeitpunkt werden ca. 2,4 Milliarden US-Dollar in das neue Dresdner Werk investiert. Die AMD Fab 36 ist das zweite AMD Werk in Dresden. Das erste Werk, AMD Fab 30, liefert seit Sommer 2000 Mikroprozessoren an den Weltmarkt. Derzeit beschäftigt AMD rund 2000 Mitarbeiter in Dresden.