Intels neue 300-mm-Fab in Irland

Die neueste Wafer-Fabrik von Intel hat ihre Produktion aufgenommen. Die zwei Milliarden Dollar teure Fab 24 in Irland stellt 300-mm-Wafer unter Verwendung der 90-Nanometer-Prozesstechnologie von Intel her. Die Fab 24 ist die vierte 300-mm-Fertigungsstätte des Unternehmens.

Weitere befinden sich in Hillsboro, Oregon (D1C und D1D), und Rio Rancho, New Mexico (Fab 11X). Außerdem ist die Fab 24 die dritte Fabrik von Intel, die Halbleiter mit Strukturen von 90 nm herstellen kann. Rund 1.000 dieser Leiterbahnen nebeneinander gelegt entsprechen der Dicke eines menschlichen Haares.

„Diese neue Fabrik verkörpert das Engagement von Intel hinsichtlich führender Massenfertigungskapazitäten“, sagte Craig Barrett, Intel Chief Executive Officer. „Die Kombination aus den Effizienzsteigerungen, die sich aus der 300 mm Technologie ergeben und der herausragenden Erfolgsgeschichte unserer Belegschaft macht diese Fertigungsstätte weltweit zu einer der besten ihrer Art. Intels führende Rolle im Bereich der Fertigungstechnologien erlaubt uns, den Bedarf unserer Kunden auf der ganzen Welt zu decken.“

Die größeren 300-mm-Wafer führen zu niedrigeren Produktionskosten und senken die Kosten für einzelne Komponenten um rund 30 Prozent. Außerdem benötigt diese Technologie im Vergleich zur vorherigen Technologiegeneration 40 Prozent weniger Energie und Wasser für jeden einzelnen Computer-Chip. Der 90-nm-Prozess ermöglicht eine Verdopplung der Transistordichte auf einem gegebenen, integrierten Chip gleicher Größe.

Intel stellt seit 1990 Halbleiter in Irland her. Auf dem selben Gelände der ersten Fabrik wird Intel eine zweite (Fab 24-2) errichten, die über weitere Reinräume und Produktionslinien verfügt. Der Neubau soll in der ersten Jahreshälfte 2006 die Arbeit aufnehmen.