Intels Zukunfts-Plattform im Test: Sockel 775, PCI Express und DDR2
5/13Neue Kühler
Mit dem neuen Sockel 775 hält auch ein neues Kühler-Referenzdesign, das Prescott FMB2, Einzug. Das bisher bekannte Rentention-Modul entfällt. Das neue Modell wird quasi frei schwebend montiert. Zwar kann auf diese Art und Weise nicht der wie bisher gewohnte Druck von bis zu 100lb (45kg) erreicht werden. Durch den neuen Sockel ist jedoch alles, was den thermischen Widerstand nicht weiter senkt, völlig überflüssig. Damit wird auch das Mainboard nicht mehr unnötigen Spannungen ausgesetzt. Der Anpressdruck des neuen Referenzkühlers ist also nicht größer als nötig.
Auch beim neuen Design hat man sich für einen Radial-Kühler mit Kupfer-Kern entschieden. Der Lüfter ist im Durchmesser deutlich gewachsen und kann so bei gleicher Drehzahl mehr Luft transportieren - effizienter arbeiten. Tatsächlich besitzen die Mainboards der neuen Generation nun auch bei Intel eine Lüftersteuerung für Prozessor- und Gehäuse-Lüfter. Ist diese aktiv und der Prozessor nicht übermäßig heiß (ca. 50°C), ist der Prozessorlüfter mit nur noch 850 Umdrehungen pro Minute nicht mehr wahrnehmbar. Der Gehäuselüfter kann in diesem Fall seine Arbeit komplett einstellen.
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Die Kühlerfinden teilen sich
Der Kühlkörper setzt auf die „Bifurcated Fin Technology“, bei der sich die Kühlfinnen ab einem bestimmten Punkt aufspalten und so die Kühlfläche beinahe verdoppeln. Auch an dem Lüfter selbst ging die Weiterentwicklung nicht vorbei. Im Gegensatz zum bisherigen Referenzmodell für den Sockel 478 besitzt dieser nur noch sieben Lüfterblätter (bisher beim Referenzkühler acht, beim Boxed-Kühler sind es schon sieben). Der Lüfter hat einen Durchmesser von 90 mm, die Lüfterblätter besitzen einen Lufthub von 38 mm und eine Steigung von 30°. Letzteres wird in Hinblick auf Akustik und Luftdurchsatz als besonders effektiv eingeschätzt. Unter gleichen Bedingungen soll der neue Lüfter bei gleicher Lautstärke beinahe doppelt so leistungsfähig sein.
Durch die radiale Bauweise wird darüber hinaus auch die Umgebung mit Frischluft versorgt, so dass Spannungswandler, Northbridge (Memory Controller Hub - MCH) oder auch die Southbridge (Input/Output Controller Hub - ICH) nicht gesondert aktiv belüftet werden müssen. Problematisch wird es erst dann, wenn man für den Prozessorkühler auf Wasserkühlung setzt. Hier sollte jeder auf andere Weise für eine Kühlung der Komponenten sorgen.
Weiterhin soll auch nicht der neue Lüfterstecker unberücksichtigt bleiben. Zu den bisher drei Pins gesellt sich nun ein weiterer hinzu. Pin vier trägt dabei ein 25 kHz Steuersignal, um die Lüfterdrehzahl zu regulieren. Die entsprechende Logik ist also im Lüfter selbst enthalten. Die Pins eins bis drei bleiben in ihrer Belegung unverändert und somit ist auch eine Abwärtskompatibilität zu bisherigen Kühlern (die ohnehin nicht auf den neuen Sockel passen werden) sichergestellt. Durch den neuen Pin wird der Arbeitsbereich des Lüfters vergrößert und das Mainboard-Design minimal vereinfacht, da man jetzt auf andere, die Lüfterspannung regulierende Mittel verzichten kann. Auf dem vierten Pin wird der Lüfter direkt mit dem Temperaturwert der Prozessor Thermal Diode versorgt.
Ein Blick auf die Systemtemperaturen macht recht schnell deutlich, dass der neue Kühler tatsächlich effektiver zu Werke geht. Bei diesem Messungen wird auch schnell klar, warum Verbesserungen am Kühler nicht ganz unnötig waren: Im Vergleich zum in 0,13 µm gefertigten Northwood (respektive Gallatin beim Extreme Edition) wird der in 90 nm gefertigte Prescott einfach viel wärmer.
