CeBIT05: FB-DIMMs von Kingston

Nachdem bereits auf dem Intel Developer Forum dieses Jahr FB-DIMMs (Fully-Buffered Dual Inline Memory Modules) der Öffentlichkeit in Aktion präsentiert wurden, konnten wir nun noch einmal einen genaueren Blick auf ein derartiges Modul von Kingston werfen.

Auf die technischen Einzelheiten zu FB-DIMM sind wir bereits in der Vergangenheit mehrfach eingegangen und Bilder einiger Module konnten wir bereits zum IDF veröffentlichen. Besonders im Serverbereich könnte sich FB-DIMM dank einer Speicherverwaltung von bis zu 196 Gigabyte schnell durchsetzen.

Kingston hat den AMB-Chip (Advanced Memory Buffer) dabei mit einem Heat-Spreader versehen, da er allein etwa 5 Watt verbraucht. Der AMB-Chip befindet sich auf jedem FB-DIMM und sorgt für die Verteilung der Daten zwischen den DRAMs auf dem DIMM. Dabei puffert er die Daten intern und sendet oder empfängt sie vom nächsten DIMM bzw. Speichercontroller. Mit einer Markteinführung ist gegen Ende des Jahres zu rechnen.