Abkommen: AMD fertigt Flashspeicher bei TSMC

Spansion, das Flash-Speicher-Jointventure von AMD und Fujitsu, und die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) haben heute bekannt gegeben, dass sie eine Fertigungsvereinbarung bezüglich der 110-nm-MirrorBit-Technologie von Spansion eingegangen sind.

Im Rahmen dieser Vereinbarung wird TSMC-Fertigungskapazitäten für die Wireless-Produktfamilien (GL, PL und WS) sowie die GL-Embedded-Produkte von Spansion auf Basis der 110-nm-MirrorBit-Technologie zur Verfügung stellen.

Die 256-Mbit-Versionen der WS- und GL-N-Familie werden derzeit in Volumenstückzahlen in der JV-3-Wafer-Fertigung in Aizu-Wakamatsu, Japan, gefertigt und sollen dann von TSMC produziert werden.

TSMC wird die 110-nm-Prozesstechnologien von Spansion in seine Produktionslinien übernehmen, ausschließlich zur Fertigung der Spansion-Produkte. Anfänglich wird die MirrorBit-Technologie auf 200-mm-Wafern gefertigt, mit geplantem Fertigungsbeginn im 2. Quartal 2006.

MirrorBit ist eine Technologie von Spansion, bei der zwei Datenbits in einer einzigen Speicherzelle abgespeichert werden, womit sich die Speicherdichte je Zelle verdoppelt. Mit MirrorBit sind im Vergleich zu Floating-Gate-MLC-NOR-Technologien weniger Fertigungsschritte erforderlich, was in höherer Ausbeute und geringeren Kosten resultiert. So entfallen allein 10 Prozent der gesamten Fertigungsschritte und etwa 40 Prozent der besonders kritischen Schritte.