OCZ stellt neuen „XTC Heatspreader“ vor

Dass die konstante Evolution auch beim Arbeitsspeicher keine Pause einlegt, kann man durchaus goutieren. Da sich die einzelnen Anbieter in letzter Zeit nicht mehr nur durch höhere Taktfrequenzen grundlegend voneinander abgrenzen können, müssen jetzt eben andere Neuerungen her. Dazu gehört ein neues Feature der Firma OCZ.

Der normale Heatspreader, meist zwei einfache Blechstücke aus Aluminium oder Kupfer, war gestern – heute ist der „XTC Heatspreader“ („Xtreme Thermal Convection“). Diese Neuentwicklung von OCZ soll dafür sorgen, dass sich unterhalb des Heatspreaders keine Hitze mehr aufstaut. Eine Wabenstruktur im Blech soll zusätzlich dafür sorgen, dass der durch Prozessor- und Gehäuselüfter erzeugte Luftstrom im Gehäuse direkt an die einzelnen RAM-Chips herankommt und diese zusätzlich kühlen kann. OCZ verspricht sich von dieser Technologie niedrigere Temperaturen und somit bessere Ergebnisse beim Übertakten.

Zum Einsatz soll der neue Heatspreader erstmals auf den PC3200- und PC3500-Modulen der „Gold Gamer eXtreme Series“ kommen. Diese kommen mit den Timings von 2-2-2-5 zum Kunden, besitzen eine Größe von 512 oder 1024 MB (2x512 MB Dual-Channel-Kit) und sollen sich besonders durch ihre Stabilität und ihr Übertaktungspotential auszeichnen.