Thermalright SI-120 und Blue Orb II im Test: Innovation trifft Nostalgie

Technische Daten

• Rundlamellen-Design im 120-mm-Format
• Gesamtmaße: 140 mm Durchmesser, 66 mm Höhe
• Kupferboden und -Kern, Aluminiumlamellen (140)
• Gesamtgewicht: 870 Gramm
• Lüfter: 120 x 120 x 24,3 mm
• Max. 1700 rpm, 17 dB(A), 130 m³/h
• Kompatibilität: AMD Sockel 939/940/754; Intel Sockel 775
• Anschluss: 3 Pin
• Produkthomepage

Kühler im Detail

Der Blue Orb II von Thermaltake ist ein reinrassiger Hybrid-Lamellenkühler mit ausgeprägtem, kelchartigem Kupferkern und insgesamt 140 radial verlaufenden Aluminiumlamellen. Diese sind blau eloxiert und sehr dick geschnitten, sodass generell ein sehr robuster Aufbau mit einem Gesamtgewicht von fast einem Kilogramm entsteht. Die qualitative Güte ist auf durchaus hohem Niveau angesiedelt, wenngleich die Leichtmetalllamellen materialbedingt etwas scharfkantig anmuten.

In das Fächerdesign optimal integriert wurde ein blau beleuchteter 120-mm-Lüfter mit transparenten Rotorblättern und 3-Pin-Anschluss. Dieser wird über drei Schrauben am Kühler fixiert und kann aufgrund seiner Rahmenlosigkeit nur sehr bedingt gegen ein handelsübliches Modell ausgetauscht werden. Dagegen lassen die großzügigen Freiräume zwischen den Finnen eine sehr gute Zusatzkühlung von Northbridge und Spannungswandlern erhoffen.

Montage

Leider fühlt sich der blaue Riesen-Rundling nur noch auf den aktuellsten AMD- und Intel-Plattformen häuslich. Wer seinen guten alten Athlon XP oder etwa seinen geliebten Sockel 478 P4 "orben" möchte, wird enttäuscht. Eigentlich erwartet man ob einer derart geringen und dennoch als universal angepriesenen Montage einen übergreifend einfachen und blitzschnell zu vollziehenden Akt auf den Sockeln 775 und 939 / 940 / 754, doch dies ist nicht der Fall.

Beide Einsatzorte erfordern zunächst den Ausbau der Hauptplatine - beim K8-System muss zudem das Serien-Retention-Modul entfernt werden. Nun werden anhand der beiliegenden Instruktionen und Montagematerialien Kühler und Platine miteinander verschraubt. Zur AMD-Installation wird eine neue Backplate mitgeliefert, beim LGA Sockel 775 muss eine 4-Loch-Vorrichtung für die 2-Punkt-Verschraubung präpariert werden. Ist dies geschehen, sitzt der blaue Spross vorbildlich und angesichts der spezifikationsfernen 870 Gramm Kampfgewicht auch angemessen sicher auf dem teuren Silizium.

Allerdings gilt die Schelte nicht vollkommen der taiwanesischen Entwicklung. Die lediglich mit den vier Monting-Holes ausgestatteten Sockel-775-Hauptplatinen gewähren den Kühlerherstellern kaum eine andere Chance außer der Direktverschraubung - schade, nachdem Intel mit dem Sockel-478-Rentention-Modul eigentlich einen vorbildlichen Grundstein zur einfachen und benutzerfreundlichen Kühlerinstallation ohne gefährlichen und zeitaufwendigen Mainboardausbau gelegt hatte und auch die AMD-Modul-Lösung aktuell als sehr brauchbar beschrieben werden kann. Ein einheitliches Modul für alle aktuellen Sockel wäre ein Wunschszenario an Kundenfreundlichkeit, das angesichts der wachsenden Rivalität allerdings kaum durchzusetzen ist. Wie auch immer, vergleichen mit dem Thermaltake BigTyphoon wartet der Blue Orb II mit einer geradezu himmlischen Montierbarkeit auf, und das ist doch auch etwas Positives ;-)

Weniger schön sind hingegen die nicht auszuschließenden Inkompatibilitäten, die angesichts der brachialen Ausmaße des Kühlers genau wie beim Zalman CNPS7700 auftreten können. Der Blue Orb II ragt je nach Motherboardlayout einige Zentimeter über die Hauptplatine hinweg und kann so im kleinen Gehäuse mit dem Netzteil ins Gehege kommen. Kollisionen mit sockelnahen, elektronischen Bauteilen sind aufgrund der ausladenden Formgebung des Kühlers ebenfalls nicht ausgeschlossen. Leider wird Thermaltake keine Kompatibilitätsliste bereitstellen, sodass im Zweifelsfall als Anhaltspunkt ein Blick auf die sehr sauber geführte Liste von Zalman geworfen werden kann.