Intel: Weiteres 65-nm-Werk in Massenproduktion

Intel hat seine fortschrittliche Halbleiter-Produktionsanlage in Chandler, Arizona, nach dem Umbau wiedereröffnet. Die Anlage mit der Bezeichnung Fab 12 ist nach Fab D1D in Oregon Intels zweite Fabrik für die Massenfertigung, die das 65-nm-Verfahren und das mit 300 mm größte Wafermaß verwendet.

Die Wiedereröffnung der Fab 12 setzt einen Meilenstein für Intel und die gesamte Halbleiterindustrie […] Die Umrüstung einer bestehenden Fabrik auf modernste Spitzentechnologie - sowohl im Bereich Wafer Größe als auch Halbleiter Technologie - erweitert Intels Herstellungskapazitäten und steigert unsere Möglichkeiten, den Kundenanforderungen noch besser gerecht zu werden.

Bob Baker, General Manager der Intel Technology and Manufacturing

Das Umrüstungsprojekt Fab 12 begann im Jahr 2004 und war innerhalb von etwa 18 Monaten abgeschlossen. Insgesamt waren Investitionen in Höhe von rund zwei Milliarden US-Dollar notwendig. Fab 12 ist Intels fünfte Produktionsstätte, die 300-mm-Wafer einsetzt – gemeinsam bilden diese das weltweit größte Netz an entsprechenden Fertigungsstätten in der Halbleiterindustrie. Weitere Anlagen befinden sich in New Mexico (Fab 11X), Oregon (D1D und D1C) sowie Irland (Fab 24).

Die Wiedereröffnung der Fab 12 ist die jüngste in einer Kette von Ankündigungen, die Erweiterungen von US-Produktionsstätten zum Inhalt haben. Im Jahr 2005 tätigte Intel hier Investitionen von mehr als vier Milliarden US-Dollar, die insgesamt mehr als 2.000 neue Arbeitsplätze schaffen.