Intels „Core Solo“ und „Core Duo“: Ein Neuanfang?

Chipsätze

Neue Prozessoren bedingen traditionell auch neue Chipsätze. Um die Centrino-Plattform Dual-Core-tauglich zu machen, bedarf es gleich einer ganzen Reihe davon. Darüber hinaus hält auch ein neues WLAN-Modul unter dem Codename „Golan“ Einzug, das wie die PRO/Wireless-2915ABG-Erweiterung alle drei aktuellen WLAN-Standards unterstützt.

Plattform	Carmel	Sonoma	Napa
Northbridge	i855PM/GM + Value Derivate	i915PM/GM/GMS + Value Derivate	i945PM/GM/GMS + Value Derivate
Southbridge	ICH4-M	ICH6-M	ICH7-M/ICH7-M-DH
CPUs	Pentium M „Banias“ „Dothan“	Pentium M „Banias“ „Dothan“	Core Solo/Duo „Yonah SC/DC“ „Merom“
FSB	400 MHz	533/400 MHz	667/533 MHz
RAM	Single-Channel DDR333	Single-Channel DDR333 oder Dual-Channel DDR2-400/533	Dual-Channel DDR2-667(533)
Grafik*	Ja, Intel Extreme Graphics 2	Ja, Intel GMA900	Ja, Intel GMA950
Vista-Support	Nein **	Nein **	Ja
WLAN	PRO/Wireless 2100B/2200BG	PRO/Wireless 2100B/ 2200BG/2915ABG	PRO/Wireless 3945ABG
	* nur GM-Varianten der Chipsätze ** Oberfläche im „Windows-XP-Look-and-Feel“

Der neue Mobile-i945-Express-Chipsatz (Codename: Calistoga) ist der mobile Abkömmling des normalen i945-Express-Chipsatzes und verfügt optional über eine integrierte Grafikeinheit (GM-Version), die weiterentwickelte GMA950. Mit der „GMA950 Mobile“ schickt Intel eine überarbeitete Version der GMA900 (i915GM) ins Rennen, welche im Vergleich zum Vorgänger einen 50 MHz höheren Kern-Takt besitzt und das „Intermediate Z“ beherrscht, welches es ermöglicht, Polygon-Berechnungen auszulassen, wenn diese nicht für den finalen Bildaufbau von Belang sind.

Bei der Video-Wiedergabe setzt man bei Intel auf eine Hardware-Beschleunigung von High-Definition-Inhalten, womit man zum Beispiel das gleichzeitige Abspielen und Aufnehmen von HD-Videos unterstützt. Darüber hinaus bietet man mit „Adaptive De-Interlacing“ eine Funktion an, die bei der Konvertierung von Interlaced-Videos auf Abspielgeräten mit progressivem Bildaufbau (z.B. TFTs) helfen soll, unschöne Artefakte zu vermeiden.

In Verbindung mit der ICH7-M können bis zu sechs PCIe-x1-Geräte, zwei S-ATA-Kanäle, ein P-ATA-Kanal und insgesamt acht USB-2.0-Ports angesteuert werden. Intels High-Definition-7.1-Audio fehlt ebenso wenig wie ein DDR2-Memory-Controller, welcher maximal 4 Gigabyte DDR2-667-RAM im Dual-Channel-Modus ansprechen kann. Die Version ohne integrierte Grafik-Einheit (i945PM) besitzt zudem eine PCI-Express-x16-Schnittstelle, über die eine externe, leistungsfähigere Grafiklösung angebunden werden kann.

Zu guter Letzt noch ein paar Worte zum neuen WLAN-Modul „PRO/Wireless 3945ABG“. Auch hier führt man die Entwicklung konsequent fort und bindet die Erweiterung ebenfalls fortschrittlich im Mini-PCI-Express-Formfaktor ein. Des Weiteren unterstützt man neben den gängigen WLAN-Standards 802.11b und 802.11g auch den 5-GHz-Standard 802.11a, um sich mit möglichst vielen Access Points verbinden zu können. Eine verbesserte Anwahl von Hot-Spots mit der Cisco Business Class Wireless Suite und eine verbesserte Version (10.0) der PRO/Wireless-Software gehören wie 802.11i (WPA2) und QoS-Paketplanung nach 802.11e-Standard zum guten Ton. Alles gut verpackt im „Napa“-Gewand.

Von der ICH7-M wird es zwei verschiedene Ausführungen geben. Zum Einen die Standardversion der ICH7-M, welche maximal vier PCIe-x1-Anschlüsse unterstützt, zum Anderen die Variante ICH7-M-DH mit maximal 6x PCIe x1. Darüber hinaus bietet die ICH7-M-DH auch native RAID-Unterstützung für die Level 0 und 1 sowie für Intels Matrix Storage Technologie, welche eine Kombination der beiden RAID Level 0+1 mit nur zwei statt vier Festplatten ermöglicht.

Haben Desktop-Chipsätze beim Stromverbrauch mittlerweile selbst schon Werte von rund 20 Watt erreicht, kann man sich solche Hitzköpfe im mobilen Bereich natürlich nicht erlauben. Hier zählt jedes Watt. Intels Dual-Frequency Graphics Technology (Anpassung der Taktrate an die Auslastung), Display Power Saving Technology 2.0 (Reduzierung der Display-Helligkeit ohne großen Einfluss für den Betrachter), Smart 2D Display Technology (Minimierung von Display-Auffrischungen), Rapid Memory Power Management (Idle-States für Chipsatz und Speicher bei Einsatz von DDR2-RAM) und Automatik Display Brightness (Anpassung der Bildhelligkeit nach äußeren Gegebenheiten) sollen dafür sorgen, dass nicht nur der Prozessor sondern auch das Chipsatz-Subsystem so wenig Strom wie möglich verbraucht, was sich letztendlich nur positiv auf die Akkulaufzeit auswirken kann.