Coollaboratory Liquid Pro im Test: Wärmeleitpaste mit Flüssigmetall

Einleitung

Das Thema Wärmeleitpasten gehörte in der Vergangenheit wohl eher zu den unspektakulären Kapiteln der Komponentenkühlung im Desktop-PC-Bereich. Sie sind zweifelsfrei essentiell, um die teuren Silizium-Chips am Leben zu erhalten, doch vermochten sich die am Markt befindenden Produkte in ihrer Leistungsfähigkeit kaum zu unterscheiden. So setzen die einen auf günstiges Silikon, die anderen vertrauen auf Metalloxidmischungen und wieder andere suchen ihr Heil in Keramik-basierenden Produkten. Die Krux all dieser Pasten ist, dass es sich physikalisch betrachtet um wahrhaft grauenvolle Wärmeleiter handelt, die ihren Weg in den heimischen Rechenknecht nur aus Kosten- und (ob ihrer kaum vorhandenen elektrischen Leitfähigkeit) Sicherheitsgründen fanden. Wer allerdings auf der Jagd nach den letzten Temperaturreserven ist, zuweilen ein halbes Vermögen für seine hochwertige Kühlhardware ausgibt und sich eindringlich mit der Materie beschäftigt, kann sich mit diesem Umstand nicht zufrieden geben und ist berechtigterweise gewillt, potenteres und ausgefalleneres Pasten-Geschütz aufzufahren.

Diesem Verlangen möchte nun der Hersteller Coollaboratory beikommen und präsentiere mit der „Liquid Pro“ jüngst ein außergewöhnliches High-End-Produkt für den versierten Pasten-Freund. Flüssige Metalllegierung lautet das zauberhafte Stichwort, das erstmalig im Mai 2005 aufkam und von einigen Betrachtern bereits als eigenständiges Kühlmedium der nahen Zukunft angesehen, im Verlauf des Jahres allerdings wieder auf Eis gelegt wurde. Was blieb waren die wohlklingenden Versprechen über die Leistungsfähigkeit dieses ominösen Flüssigmetalls, die uns mit großer Neugier erfüllten und unsere Erwartungen von der neuen Wärmeleitpaste nun natürlich ungleich steigern. Ob die Liquid Pro tatsächlich soviel mehr kann als herkömmliche Pasten, wollen wir auf den folgenden Seiten herausfinden.

Allgemeines

Die Paste wird in einer handlichen Spritze geliefert, in der sich etwa 0,15 Milliliter der metallenen Flüssigkeit befinden. Mit an Board der etwa acht Euro teuren Liquid Pro ist zudem eine sehr ausführlich erklärende, deutschsprachige Anleitung zum konkreten Umgang mit diesem besonderen Medium.

Die Liquid Pro ist eine reine Metalllegierung, also eine Mischung aus mehreren Metallelementen, die bei Raumtemperatur eine flüssige, homogene, Quecksilber-ähnliche Konsistenz aufweist. Sie ist im Gegenzug zum Quecksilber in keiner Weise toxisch, verfügt aber über die typischen metallischen Eigenschaften: Das bedeutet neben dem metallischen Glanz allerdings auch elektrische Leitfähigkeit, weshalb die Anwendung nur erfahrenen Benutzern vorbehalten bleiben sollte!

Entscheidend für eine Wärmeleitpaste ist natürlich deren Wärmeleitfähigkeit. Hierbei ist das Coollaboratory-Fabrikat jedem Mitbewerber deutlich überlegen, da sie nur aus metallischen Stoffen besteht und nicht nur zu einem geringen Anteil auf festen Oxiden oder Zusätzen basiert. Vergleichend wollen wir uns daher den Wärmeleitwert bekannter Pasten und Materialien ansehen, der im Grunde schon eine verlässliche Aussage über die spätere Leistungsfähigkeit darstellt:

Optimal wäre natürlich ein ungehinderter Kontakt zwischen zu kühlender Chipoberfläche und dem Metallboden des Kühlkörpers. In der Praxis ergeben sich allerdings feinste Unebenheiten, Kratzer oder Krümmungen an den Übergängen, die eine optimale Wärmeübertragung verhindern, indem sie die tatsächliche Kontaktfläche verkleinern. Die Verwendung von Wärmeleitpaste vermindert nun, dass sich die isolierende Luft in diesen winzigen Verwerfungen staut. Betrachtet man allerdings die Wärmeleitfähigkeiten von Arctic-Silver und Co., so wird schnell klar, dass nach wie vor sehr große Reserven im Übergang zwischen Wärmequelle und Kühler schlummern. Die Liquid Pro setzt hier rein nominell vollkommen neue Maßstäbe, denn ihr isolierender Charakter in Referenz zum Kühlermetall ist nur noch sehr gering. Praktisch erhoffen wir uns also deutliche Kühlvorteile.

Anwendbarkeit

Der Umgang mit der Coollaboratory Liquid Pro erfordert etwas mehr Sorgfalt und Beachtung, als man es von herkömmlichen Wärmeleitpasten her kennt. Zunächst darf die aktuelle Zusammensetzung der Paste nicht mit Kühlkörpern, deren Wärmeaufnahme aus Aluminium besteht, verwendet werden. An einer Paste, die nicht mit dem Leichtmetall in Reaktion tritt, arbeitet der Hersteller momentan. Ansonsten stellen die übrigen gängigen Kühlkörpermaterialien Kupfer, Nickel, Gold oder Silber kein Problem dar.

Je nach Größe der Kühloberfläche genügt der Spritzeninhalt für etwa 15 Anwendungen. Beim Auftragen des Flüssigmetalls - am besten mit einem feinen Pinsel oder einem Wattestäbchen - waren wir sehr überrascht, wie ergiebig bereits ein kleiner Tropfen des Mediums ist. Dabei gestaltete sich das Verteilen der eigenartig perlenden Metalllegierung auf einem freigelegten Grafikprozessor wesentlich einfacher als auf dem Heatspreader aktueller Prozessoren. Am Ende der Prozedur sollte ein hauchdünner, spiegelnder Überzug stehen.

Beim Arbeiten mit der Liquid Pro ist peinlichst darauf zu achten, dass kein Metall auf umliegende elektronische Bauteile gerät, denn dies könnte zu Kurzschlüssen führen. Verteilt man die Paste sachgemäß, besteht keine unvorhergesehene Tropf- oder Verlaufsgefahr.

Ein ebenfalls essentieller Punkt, um ein möglichst zufriedenstellendes Kühlergebnis zu erhalten, ist die Reinigung der zu benetzenden Oberflächen. Hierzu eignen sich hochkonzentrierte Reinigungsalkohole und Metallpolituren. Die Übergangsflächen sollten optimal schmutz- und fettfrei sein, damit die Paste in alle Unebenheiten eindringen und ihre volle Leistungsfähigkeit entfalten kann. Empfehlenswert ist natürlich der fabrikneue Zustand der Komponenten.