AMD mit neuer Verpackung für Prozessoren

AMD hat Veränderungen an der Verpackung der für den Einzelhandel produzierten PIB-Prozessoren (Processor in Box) vorgenommen, um Verschmutzungen der CPU und des Kühlers durch das bisher verwendete Material in Zukunft zu vermeiden.

So habe das biologisch abbaubare und die Verpackung stabilisierende Füllmaterial in der Vergangenheit des Öfteren zu Verschmutzungen des Prozessors und des Kühlers geführt und vor dem Einbau eine penible Reinigung aller Teile notwendig gemacht. Ab sofort kommt in den Verpackungen weißer Pappkarton zum Einsatz.