IDF: Intel zeigt Kühlschrank für Notebooks

Nicht nur im Bereich der Desktop-Kühlung wartet Intel mit innovativen Ideen auf, nein, auch im mobilen Bereich darf Einiges erwartet werden. Im Rahmen des Intel Developer Forum Spring 2006 stellt Intel Konzepte für die effektivere Kühlung von Notebooks, sowie speziell ein Mikro-Kompressorkonzept vor.

Im mobilen Bereich zeigen sich grundlegende andere Schwierigkeiten beim Design von Kühllösungen im Gegensatz zum Heim-PC. Hier muss stark auf Stromverbrauch, Hitzeabstrahlung und Baugröße geachtet werden. Mehrere erweiterte Grundansätze zur effektiven Kühlung der Komponenten sind bei Intel im Gespräch – darunter verbesserte Heatpipes, thermoelektrische Elemente, pulsierende Heatpipes, und zu guter Letzt: der „Refrigerator“, also die Tiefkühltechnik.

Beim angesprochenen Tiefkühlen der Komponenten durch zum Beispiel Kompressorelemente zeigen sich grundlegende Schwierigkeiten auf: durch die extreme Unterkühlung der Kernelemente bei einer niedrigeren Anschlusstemperatur entsteht nahezu zwangsläufig Kondenswasser, wodurch eine Abschirmung der Elemente von Nöten wäre, was wiederum Platz kostet. Der von Intel vorgeschlagene Weg ist der, die Komponente auf einem höheren Leistungsniveau zu betreiben und damit gleichzeitig die Anschlusstemperatur auf dem gleichen Level zu halten, was einer Kondenswasserbildung vorbeugen würde.

Der Aufbau eines „Vaporizer“- (Verdampfer-) Systems würde wie folgt aussehen:

Konkrete Konzeptdesigns der einzelnen Kühlkomponenten zeigt Intel bereits – hier wurde auf einen extrem kleinen Formfaktor Wert gelegt. Der Kondensator eines solchen Systems zum Beispiel erreicht unter Anderem durch den Einsatz von Mikrokanälen die nötige Kraft zum Abführen der Wärme. Durch den Einsatz vom kühlfreundlichen Kupfer wird die Leistung der Komponenten ebenfalls unterstützt. Das mögliche Aussehen eines Laptops mit vorinstalliertem Verdampfersystem konnte Intel ebenfalls präsentieren.

In welche Richtung die Kühltechniken für den mobilen Bereich in Zukunft gehen wird, wird sich spätestens bei den nächsten High-End Prozessoren zeigen, denn hier reichen die momentan oft genutzten Heatpipes mit einem halbwegs erträglichen Lüftergeräusch voraussichtlich nicht mehr aus. Ob in Notebooks nicht weiterhin vermehrt Wert auf die Reduktion der Wärmeabstrahlung künftiger Komponenten gelegt werden sollte, anstatt immer stärkere Kühlsysteme zu entwickeln, sei dahin gestellt. Einige effektive Ansätze zu diesem Thema scheint Intel jedoch vorweisen zu können.