Mobiltelefonchip in 65 nm von Infineon

Infineon gab bekannt, dass die ersten Handy-Chips in der 65-nm-CMOS-Prozesstechnologie zur Verfügung stehen. Die Bausteine zeigten nach eigenen Angaben von Infineon auf Anhieb sehr gute Funktion. Prüfungen der Bausteine in Duisburg, München und Bangalore, Indien sollen dies bestätigt haben.

Die Einwahl in unterschiedliche GSM-Mobilfunknetze und der Verbindungsaufbau funktionierten laut Infineon reibungslos. Die Chips sollen dank der neuen Prozesstechnologie, die derzeit bei Infineon auf die Massenproduktion vorbereitet wird, eine geringe Stromaufnahme aufweisen. Erste Produkte in der neuen Technologie werden Ende 2006 erwartet.

Der jetzt getestete Chip bringt über 30 Millionen Transistoren auf einer Fläche von 33 mm² unter. Sowohl die wesentlichen digitalen als auch analogen Schaltungen eines Mobiltelefons wie MCU/DSP-Cores, Speicher und Analog/Mixed-Signal wurden in der 65-nm-Technologie von Infineon hergestellt. Auch Hochfrequenz-Schaltungen wurden erstmals in dieser Technologie produziert. Infineon hat die Technologie in der 65/45-nm-Forschungs- und Entwicklungsallianz ICIS, der IBM, Chartered, Infineon und Samsung angehören, entwickelt. Der von Infineon entwickelte Mobilfunkchip wurde im Rahmen einer Fertigungskooperation bei Chartered in Singapur hergestellt.