VIA bietet Einzel-Chipsatz-Lösung für UMPCs

VIA möchte mit dem neu vorgestellten Chipsatz VIA VX700 auf dem Erfolg der „VIA Ultra Mobile“-Plattform in UMPC-Geräten aufbauen. Der neue Chipsatz soll bei mobilen Geräten einen um 40 Prozent reduzierten Formfaktor ermöglichen.

Zur neuen IT-Produktkategorie UMPC (Ultra Mobile PC) zählen kompakte Geräte, die in der Hosentasche oder Handtasche bequem Platz finden und Benutzern überall Zugang zur „digitalen Welt“ verschaffen sollen. Der VIA VX700 soll diese Geräteklasse weiter voranschreiten lassen. Der Chipsatz soll Geräte mit kleinerem Formfaktor, reduziertem Stromverbrauch und verbesserter Funktionalität ermöglichen. Der VIA VX700 ist die erste Einzel-Chip-Implementierung dieser Art speziell für ultramobile Geräte.

VIA erhofft sich durch den VX700-Chipsatz auch eine stärkere Verbreitung des C7-M-ULV-Prozessors bei den UMPCs erzielen zu können. Der VIA VX700 integriert alle Funktionen der North- und Southbridges moderner Chipsätze in einem Einzel-Chip-Paket, das 35 x 35 mm groß ist. Dadurch wird mehr als 42 Prozent der Silizium-Fläche eingespart, so VIA. Als integrierte Grafikeinheit dient der VIA UniChrome Pro II mit einer 128-Bit-2D/3D-Grafik. Als Arbeitsspeicher unterstützt der Chipsatz sowohl DDR- als auch DDR2-Speichermodule. Dies umfasst die Unterstützung für 32-Bit-DRAM-Module, womit eine zusätzliche Reduzierung des Formfaktors möglich wird. Der integrierte VIA Vinyl HD Audio Controller unterstützt bis zu acht Kanäle. Neben der Unterstützung von SATA-II- und PATA-Laufwerken, werden bis zu sechs USB2.0-Ports und vier PCI-Slots durch den Chipsatz geboten.

Der VIA VX700 wird in größeren Mengen ab Ende des dritten Quartals 2006 verfügbar sein. Weitere Einzelheiten zum neuen Chipsatz finden sich direkt auf der Produkthomepage des VX700 von VIA.