IDF: Spezifikationen von S-ATA 3.0 enthüllt

Intel hat auf dem heute beginnenden IDF in Peking erste Spezifikationen zu Serial-ATA 3.0 vorgestellt. Die dritte Generation der schnellen Datenübertragung sieht wiederum eine Verdopplung der bisherigen Transferraten auf 6 GBit vor.

In den aktuell verbesserten Spezifikationen 2.6 wurden weitere Neuheiten verabschiedet. Ein kleinerer, namentlich Micro-S-ATA-Anschluss genannt, soll 1,8-Zoll-Festplatten mit entsprechendem Anschluss ermöglichen. Weitere Neuheiten betreffen das Native Command Queuing (NCQ).

Zu dem kommenden Standard der dritten Generation von Serial ATA hielt sich Intel zurück. Laut Knut Grimsrud, Intel-Verantwortlicher für Storage-Lösungen, sei der Wechsel zur nächsten Generation aber nicht so einfach zu bewerkstelligen wie der Wechsel von 150 (S-ATA) auf 300 MB/s (S-ATA II). Im zweiten Quartal 2007 sollen weitere Details zu diesem Thema bekannt gegeben werden.