Sony PlayStation 3 im Test: Nur heiße Mitochondrien um neuen Cell-Kern?
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Blick ins Innere
Der Blick ins Innenleben der PlayStation 3 zeigt einen sehr aufgeräumten und durchdachten Aufbau, der auf den ersten Blick vom Blu-ray-Laufwerk auf der rechten Seite und dem Netzteil auf der linken Seite beherrscht wird. Das Kartenlesegerät des 60-GB-Modells ist an der Gehäuseoberseite befestigt und lediglich mit einem Flachbandkabel mit der Hauptplatine verbunden. Entfernt man das Universal-Netzteil und Blu-ray-Laufwerk stößt man zunächst auf eine die darunter liegende Platine fast komplett verdeckende Metallplatte. Ist auch diese entfernt und die Unterseite des Gehäuses gelöst, offenbart sich, dass die Hauptplatine der PlayStation 3 kopfüber im Gehäuse hängt und von einem einzigen 160 mm großen Radial-Lüfter gekühlt wird. Damit so nicht nur eine ausreichende Kühlung der daneben liegenden Festplatte erzielt wird, wird die Abwärme des Cell-Prozessors und des RSX-Grafikprozessors, welcher sich direkt unterhalb des Lüfters befindet, über fünf Heatpipes an den um den Lüfter angeordneten, großen Lamellenkühlkörper aus Aluminium geleitet. Dies sorgt, wie sich auch im Dauerbetrieb zeigt, für eine ausreichende Kühlung des gesamten Systems. Hat man diesen Kühlkörper vollständig gelöst, offenbart sich die Hauptplatine der PlayStation 3, welche in der europäischen Version im Vergleich zu den bereits in den USA und Japan erhältlichen Modellen einige Neuerungen aufweist.
So befindet sich auf der linken Seite der Platine nicht mehr der „EE+GS“-Chip, welcher sowohl die „Emotion Engine“ als auch den „Graphics Synthesizer“ der PlayStation 2 in leicht veränderte Form beinhaltete und für eine Abwärtskompatibilität von 97,5 Prozent sorgte, sondern ein neuer Chip mit der Bezeichnung „CXD2972GB”. Dieser Chip, über den Sony bislang keine offiziellen Angaben macht, scheint jedoch nicht für die nunmehr per Software vorgenommene Emulation von PlayStation-2- und PS-one-Spielen zuständig zu sein, sondern könnte als Videosignalprozessor fungieren, der etwa für eine Skalierung und das Deinterlacing von alten Spielen und Blu-ray-Filmen zuständig sein könnte. Diese Vermutung wird durch den Umstand bekräftigt, dass der CXD2972GB-Chip zwischen dem RSX-Grafikchip und dem HDMI-Transmitter von Silicon Image sowie dem CXM4042R-Chip von Sony platziert ist, während der RSX-Chip bei den us-amerikanischen und japanischen Modellen noch direkt mit diesen beiden Chips verbunden war. In der dem Test zugrunde liegenden Firmware 1.60 scheint dieser Chip, sofern er die Aufgabe einer Skalierung und des Deinterlacings wahrnehmen wird, noch nicht genutzt zu werden. Durch zukünftige Updates könnten jedoch PlayStation-2-Spiele ebenso wie Video-DVDs auf eine höhere Auflösung wie 720p oder 1080p skaliert werden. Auch die Wiedergabe von Blu-ray-Filmen in 720p könnte so möglich werden. Unterstützt ein Bildschirm maximal 1280 x 720 Bildpunkte, wird die Wiedergabe von Blu-ray-Filmen derzeit auf 480p statt optimalen 720p reduziert. Da alle Geräte, die das „HD ready“-Logo tragen, mindestens Quellen mit 1080i unterstützen müssen, kommt diese Einschränkung aber ohnehin nur bei der Benutzung der PlayStation 3 an einigen wenigen PC-Monitoren zum Tragen und führt bei der Benutzung an „HD ready“-Fernsehgeräten zu keinerlei Problemen.
Doch spekulieren wir noch etwas weiter: Ist die in Europa auf den Markt gekommene Version eventuell die von Sony ursprünglich geplante Variante der PlayStation 3, die lediglich aus Zeitgründen so nicht in Japan und den USA auf den Markt gekommen ist? Wirft man einen genaueren Blick auf die Bezeichnung der Chips, so zeigt sich nämlich, dass der neue Videosignalprozessor mit der Bezeichnung „CXD2972GB” perfekt in die Reihe der anderen Chips einfügt. So trägt die Southbridge für die Ein- und Ausgabe von Toshiba die Bezeichnung „CXD2973GB“, während der Cell-Prozessor von IBM die Bezeichnung „CXD2964GB“ aufweist und der RSX-Grafikchip von nVidia die Kennzeichnung „CXD2971GB“ trägt. Dies legt nahe, dass der Videosignalprozessor zeitgleich mit den anderen Chips entwickelt wurde und nicht erst kurzfristig geplant wurde. Gegen diese Theorie, dass der „EE+GS“-Chip zur Hardware-Emulation von PS2- und PS1-Spielen lediglich als Ersatz für eine Software-Emulation seinen Weg in die us-amerikanischen und japanischen Modelle fand, spricht jedoch dessen eigene Bezeichnung „CXD2953AGB“, die bei fortlaufender Nummerierung noch vor den anderen Chips liegt. Die Bezeichnung des RSX-Grafikchip hat sich bei den europäischen Modellen von „CXD2971GB“ auf „CXD2971DGB“ verändert.
Auch die eben noch so schön in die Reihe passende Bezeichnung der Southbridge, welche für die Ein- und Ausgabe zuständig ist, hat sich bei den europäischen Modellen von „CXD2973GB“ auf „CXD2979GB“ verändert. Des Weiteren wurde ihre Position auf der Hauptplatine leicht nach unten korrigiert und der vorher links von ihr angesiedelte 1 Gbit NAND-Flash-Speicher ist nun rechts von ihr und in doppelter Ausführung zu finden, wobei jedoch lediglich ein NAND-Flash-Speicherchip von der Rückseite der Platine auf die Vorderseite gewandert ist und nicht hinzugekommen ist, wie in einigen Foren vermutet.
Der Hauptspeicher in Form von 4x Samsung 512 Mbit XDR-DRAM befindet sich neben dem Cell-Prozessor und ist mit 25,6 GB/s angebunden. Die 256 MB GDDR3-VRAM, welche dem RSX-Grafikchip von nVidia mit 22,4 GB/s zugeordnet sind, befinden sich zwar nicht direkt auf dem DIE des RSX, sind jedoch zusammen mit diesem unter einem gemeinsamen Heatspreader angeordnet, um ausreichend gekühlt zu werden.
Der 1-Gbit-Ethernet-Controller stammt ebenso wie der SATA-Controller und das WLAN-Modul von Marvell-Semiconductor. Bei dem SATA-Controller scheint es sich lediglich um einen „PATA auf SATA“-Adapterchip zu handeln, da der Ein-/Ausgabe-Controller, der Toshiba Super Companion Chip, einen PATA-Anschluss ermöglicht, auf den mittels Adapter-Chip zurückgegriffen wird.
Wer in vier kleinen Videos sehen möchte, wie die PlayStation 3 Schritt für Schritt auseinander genommen wird, sollte unserem Klapptext folgen:
