Entry-Level „Flex“- und Intel-Module von OCZ

OCZ setzt weiter auf wassergekühlten Arbeitsspeicher und bringt in Kürze eine neue Version der ersten „Flex“-Generation auf den Markt, die preislich noch unterhalb des Flex XLC positioniert wird. Der Alu-Heatspreader der neuen Module ist daher auch nicht mehr verchromt.

Der Hauptunterschied zwischen Flex (XLC) und Flex II XLC liegt in der nur einseitigen Kühlung der Speicherchips bei den ersten beiden Varianten. Preis und Verfügbarkeit stehen noch nicht genau fest.

Neu sind zudem SO-DIMM-Module vom Typ DDR3, wie sie Intels kommende Notebookplattform Centrino 2 (Codename „Montevina“) benötigen wird, sowie Speichermodule mit Intel-Logo, womit OCZ gleichzeitig zum Launchpartner für kommende Intelprodukte wird.