Thermalright zeigt „Kühl-Gehäuse“
Thermalright stellt auf der Computex mit dem HSC-101 und dem BOX-1 die ersten eigenen PC-Gehäuse vor. Insbesondere das HSC-101 hat es in bzw. an sich. Das konzeptionelle „Kühl-Gehäuse“ (Heat Sink Case, HSC) soll es ermöglichen, auch Rechner mit hoch gezüchteten Quad-Core-CPUs lüfterlos ausreichend zu kühlen.
Im Grund genommen handelt es sich bei dem Gehäuse bzw. seiner linken Gehäusewand und dem Deckel um einen großen, mit unzähligen Heatpipes durchzogenen Radiator, der die Wärmeenergie, die insgesamt drei Wärmetauscher dem von den PC-Komponenten erwärmten Kühlwasser entziehen, an die Umgebung abgibt. Beim von Zalman bereits im Jahr 2005 auf der CeBIT präsentierten „HSC“ wurde die Wärmeenergie direkt über Heatpipes von der Quelle zur Senke (dem Gehäuse) übertragen. Durch die Nutzung der Komponente Wasser sollte der Thermalright-Tower im Alltagseinsatz wesentlich flexibler sein.
In der finalen Version, die allerdings noch mindestens ein halbes Jahr auf sich warten lassen wird, sollen die beiden Wärmetauscher und die Heatpipes für eine bessere Erreichbarkeit der Rechner-Innereien noch von der linken auf die rechte Gehäusewand wandern und auch der bisher nur als Platzhalter im Deckel integrierte Kühler in den Kreislauf integriert werden – möglicherweise als dedizierter Wärmetauscher für ein spezielle modifiziertes Netzteil.
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Thermalright HSC-101
In der auf der Computex gezeigten Zusammenstellung wird bisher lediglich die von einer von 2,13 GHz auf 3,00 GHz übertakteten Intel-Core-2-Duo-E6400-CPU produzierte Wärme über eine Wasserkühlung an die linke Gehäusewand abgeführt. Der Rest der PC-Komponenten, die keinen High-End-3D-Beschleuniger beinhalten, wird passiv im ansonsten lüfterlosen Gehäuse gekühlt. Das Netzteil verfügt noch über einen Lüfter.
Darüber hinaus zeigt Thermalright mit dem BOX-1 einen Tower, der mit seinen insgesamt sechs 120-mm-Lüftern (drei saugend, drei blasend) in eine gänzlich andere Richtung geht. Interessant an diesem Gehäuse ist, dass Thermalright das Mainboard in die Mitte gerückt hat. Kabel werden so zwar nicht mehr direkt mit dem Mainboard verbunden und müssen durch dafür vorgesehene Ösen im Gehäuse geführt werden. Dem Luftfluss soll die Position allerdings zu Gute kommen. Der BOX-1 soll bereits in zwei Monaten auf den Markt kommen.