Aufbau eines Intel-Nehalem-Systems

Die Kollegen von MaximumPC sind in den Besitz eines Intel-Nehalem-Testkits gelangt und veröffentlichen einige interessante Informationen. Viele sind dabei freilich nicht mehr neu, aber einige Details sind bisher so noch nicht ans Tageslicht gelangt.

So ist zum Beispiel sehr auffällig, dass der Bloomfield-Prozessor mit seinen 1.366 Kontaktflächen einen sehr großen Kühler spendiert bekommt. Hatte Intel für die Core 2 Duo E8000 noch einen kleineren Boxed-Lüfter gefertigt, überragt der neue Referenzkühler selbst die bisherigen Quad-Core-Kühler. Dies dürfte ein Indiz dafür sein, dass die TDP von 130 Watt, die den schnellen Bloomfield-Prozessoren innewohnen soll, auch bei der 45-nm-Fertigung für viel Hitze sorgen.

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Interessant ist ebenfalls noch einmal der Vergleich des Referenzboardes von Intel auf Basis des X58-Chipsatz zu einem aktuellen Mainboard. Die um 90 Grad an die Oberseite der Platine verschobenen Speicherplätze fallen dabei natürlich sofort ins Auge, aber auch der dadurch etwas nach unten versetzte Prozessorsockel und der deutlich verschobene Chipsatz. Der kleine Krachmacher auf dem X58 dürfte auf Produktlösungen der Boardpartner zum vierten Quartal aber sicher nicht immer vorhanden sein. Der große Kühlerblock unter dem kleinen Lüfter auf dem Chipsatz zeugt in diesem Zustand nicht gerade von einem stromsparenden und „coolen“ X58.

All diese Dinge befinden sich aber noch in der Testphase und können sich bis zum Start noch signifikant ändern. Der gezeigte Bloomfield taktet aktuell mit 2,93 GHz und liegt im B0-Stepping vor. Man kann wohl davon ausgehen, dass bis zum Start noch weitere Optimierungen einfließen werden und sich das Stepping demzufolge noch ändern kann.