G.Skill: DDR3-2000 mit Thermaltake RamOrb

Alle paar Monate wieder überrascht ein Hersteller von Arbeitsspeicher mit Modulen mit aktiver Belüftung. In diesen Tagen ist es G.Skill, die in Zusammenarbeit mit Thermaltake einen „RamOrb“ auf die neuen schnellen DDR3-2000-Riegel packen.

Zu diesem Zweck besitzen die Speicherriegel einen leicht vergrößerten Heatspreader. In dem vergrößerten Bereich an der Spitze des aufrecht stehenden Moduls beginnt eine 6 mm starke Heatpipe, die sich dann zu einer Seite aus dem Modul in die Höhe schlängelt und um einen kleinen Kühlkörper samt Lüfter wickelt. Der Lüfter hat dabei einen Durchmesser von 50 und eine Höhe von 10 mm und dreht laut Hersteller mit maximal 4.500 U/min. Dass der kleine Lüfter bei dieser hohen Umdrehungszahl wirklich nur 20 dB(A) laut sein soll, erscheint fast unglaublich, schließlich soll der vor einigen Tagen im gleichen Hause vorgestellte V14 Pro mit seinem 140-mm-Lüfter bei 1.600 U/min auf dem Papier bereits 24 dB(A) erreichen.

G.Skill wird in den kommenden Tagen sowohl 4-GByte-Kits DDR3-2000 als auch DDR3-1800 mit der besonderen Kühllösung anbieten. Die Module mit 2.000 MHz setzen auf Timings von 9-9-9-24, während die etwas langsameren Speicherriegel mit 8-8-8-21 vorgestellt werden. Die Spannung liegt bei beiden Varianten aber bei identisch hohen 1,9 Volt. Wie üblich gewährt der Hersteller auf die Module lebenslange Garantie.