Hersteller zeigen Boards mit P55-Chipsatz

Obwohl bis zum Start von Intels kommender Performance-/Mainstream-Plattform auf Basis der neuen 5-Series-Chipsatz-Generation „Ibexpeak“ zusammen mit Intels „Lynnfield“-Prozessoren noch einige Monate vergehen, gibt es auf der diesjährigen CeBIT bereits das ein oder andere Mainboard mit Intel P55-Chipsatz zu bewundern.

So zeigen neben Asus unter anderem auch MSI, Gigabyte und Biostar mehr oder wenig ausgereifte Platinen mit Sockel-1160 und Ibexpeak-Chipsatz. Während die Platinen von MSI und Biostar bereits einen relativ ausgereiften Eindruck erwecken, weisen die beiden Platinen von Asus noch ein wenig das Feeling eines Vorserien-Samples auf:

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Aufgrund der Tatsache, dass Intels kommende Prozessoren der Lynnfield-Serie neben dem Speichercontroller auch einen integrierten PCI-Express-2.0-Controller mit 16 Lanes beherbergen, bleiben für den Chipsatz lediglich Aufgaben zur Anbindung von Massenspeichern und Peripheriegeräten übrig. Sämtliche „Highspeed-Kommunikation“ findet direkt auf dem CPU-Package statt. Dementsprechend fällt die Kühlung des Chipsatzes zumindest auf dem P7U und P7U PRO von Asus in Anbetracht vergangener Generationen vergleichsweise übersichtlich aus. Zumindest scheinen die Tage großer und aufwändiger Heatpipe-Konstruktionen, welche nicht nur die Produktionskosten in die Höhe trieben sondern auch für einen erheblichen Materialverbrauch sorgten, vorerst gezählt zu sein.

Interessanterweise ist auf der Platine von Asus eindeutig ein Schriftzug „LGA 1160“ aufgedruckt. Der Sockel selbst besitzt jedoch die Aufschrift „LGA 1156“. Dies bestätigt abermals, dass Intel im letzten Moment noch den Sockelnamen geändert hat. Glaubt man der Aufschrift auf den Schildern, ist mit einer Verfügbarkeit im dritten Quartal zu rechnen. Möglicherweise werden die finalen Versionen schon am 02. bis 06. Juni zur diesjährigen Computex in Taipeh gezeigt, bevor sie schließlich im Juli in den Handel gelangen.