Intel blickt in die Zukunft: 15-nm-Fertigung

Auf dem gestern abgehaltenen „Research@Intel Day“ hat der Chipriese den Blick weit voraus in die Zukunft der Prozessorfertigung geworfen. Dabei wurde erstmals auch über die 15-nm-Fertigung gesprochen, die mit ähnlichen Methoden, die bei der 32-nm-Fertigung zum Einsatz kommen werden, gerade so noch machbar zu sein scheint.

Die kommenden ersten 32-nm-Chips werden bei Intels erstmals auf Basis der nassen Lithographie gefertigt. Bei der sogenannten Immersion Lithografie setzt Intel zwar weiterhin auf 193 nm Lichtquellen, jedoch wird zwischen Wafer und Linse nun Wasser statt bisher hochreiner Luft eingesetzt, um das Verhalten der Lichtbrechung zum Positiven zu verändern. AMD setzt die Immersion Lithografie, wie der Großteil der Industrie (IBM, UMC, Toshiba und TI), bereits beim 45-nm-Herstellungsprozess ein.

Für die Fertigung immer kleinerer Strukturen experimentiert man laut Aussagen Intels aktuell und hat es nach eigenen Angaben geschafft, erstmals einfache Strukturen in 15 nm auf einen Testchip zu schreiben. Dafür wurde auch mit der „extreme ultraviolet (EUV) lithography“ gearbeitet, einer bereits in der Vergangenheit schon einmal getesteten, aber dann wegen vielen Schwierigkeiten verworfenen Technologie. Aktuell scheint es jedoch keinen Weg zu geben, da die gerade marktreif gewordene Immersion Lithografie für die 32-nm-Fertigung bei spätestens 22 nm an ihre Grenzen kommt. Die 22-nm-Fertigung soll gemäß Intels Tick-Tock-Modell bereits im Jahr 2011 verfügbar werden, weitere zwei Jahre später ist mit dem nächsten Schritt in der Fertigungstechnik zu rechnen. Ob Intels ehrgeiziger Zeitplan auch in Zukunft Bestand hat, wird sich zeigen.