Intel-Technologie-Ausblick: 4 nm im Jahr 2022?

Im Rahmen einer Veranstaltung hat Intel in Japan einen Ausblick auf die zukünftige Fertigung und dazu benötigte Technologie geboten. Dabei warf der Chipriese große Zahlen in den Raum und zeigte seine doch ehrgeizigen Vorhaben, von denen mitunter jedoch noch nicht einmal fest steht, wie sie denn genau realisiert werden können.

Das wohl ehrgeizigste Projekt ist die Fortführung des aktuellen Tick-Tock-Modells. Dieses besagt, dass alle zwei Jahre ein neuer Fertigungsschritt (Tick) den Markt erreicht, während im Jahr dazwischen eine neue Prozessorarchitektur (Tock) auf eben diese neue Fertigung gesetzt wird. Aktuell ist dies die „Nehalem“-Architektur (Tock), die mit der 32-nm-Fertigung zum neuen Jahr als „Westmere“ (Tick) an den Start geht. Es folgt darauf „Sandy Bridge“ (Tock) noch in 32 nm, dessen Architektur dann mit „Ivy Bridge“ in 22 nm im neuen Tick umgesetzt wird. Die 22-nm-Fertigung soll Ende 2011 serienreif sein und 2012 auf dem Massenmarkt verfügbar werden.

Danach wird es deutlich schwerer, gibt selbst Intel zu. Während man die 16-nm-Fertigung 2014 noch halbwegs in den Griff bekommen könnte, sieht es bei der 11-nm-Fertigung deutlich kritischer aus. Spätestens jedoch zur Herstellung mit einer Strukturgröße von nur noch 8 nm bedarf es eines technologischen Durchbruchs irgend einer Art – wie der jedoch aussehen wird ist aktuell unbekannt. Der Fahrplan bis 2022 und zur 4-nm-Fertigung dürfte deshalb maximal als Hochrechnung angesehen werden können.

Intel widmete sich bei der Veranstaltung deshalb auch lieber den greifbaren Dingen, also der 32-nm-Fertigung. Dort zeigte man die Herstellungskosten pro Wafer auf, und dass diese zum Start ungefähr auf der Höhe der 45-nm-Fertigung liegen. Gleichzeitig gab Intel einen Überblick über die aktuellen Fabriken und die „Asian Expansion“ in Form zweier neuer Fertigungsstätten.