Intel Core i5-750, Core i7-860 und Core i7-870 im Test: Lynnfield schlägt zu
4/42Der Sockel LGA1156
Grundlage für den neuen Lynnfield-Prozessor ist der Sockel H mit 1.156 Kontaktflächen. Dieser wird als direkter Nachfolger des LGA775 gehandelt, der bereits viele Jahre im Einsatz ist. Gleichzeitig bleibt dem Markt aber auch der High-End-Sockel LGA1366 erhalten, der für die Bloomfield-Prozessoren mit Triple-Channel-Speicher-Interface vorgesehen ist. Die 210 Kontaktflächen weniger verdankt der neue Sockel LGA1156 unter anderem seinem Interface für den Speicher, das auf ein duales System zurückgreift. Dafür unterstützt der neue Lynnfield-Prozessor DDR3-Speicher offiziell bis 1.333 MHz, während für den Sockel LGA1366 nur DDR3-1066 von Intel abgesegnet ist.
Neben dem Sockel wurde auch die Befestigung für die CPU leicht verändert. Beim Sockel LGA775 kommt bekanntlich ein kleiner Käfig zum Einsatz, der den Prozessor auf dem Sockel fixiert. Dieses Prozedere hat Intel auch noch für den Sockel LGA1366 übernommen, dort wurde die gesamte Angelegenheit aber dank fast doppelter Fläche zunehmend wackelig. Beim neuen Sockel H hat man die Konstruktion etwas umgestaltet, die so neben besserem Halt auch deutlich einfacher zu handhaben ist.
Der neue Sockel erfordert wegen seiner neuer Größe auch wieder neue Kühler – genauer gesagt müssen die Halterungen angepasst werden. Intels Boxed-Kühler sieht dabei aus wie ein alter Bekannter, der nur etwas verbreitert wurde. Namhafte Hersteller haben für ihre Flaggschiffe wieder separate Kits angeboten, mit denen ein teurer Kühler auch auf den neuen Mainboards zum Einsatz kommen kann. So auch bei Noctua, die uns erfreulicherweise gleich eines dieser Mounting-Kits für den neuen Sockel LGA1156 zur Verfügung gestellt haben, so dass wir unseren Referenzkühler NH-U12P mit einem passenden 120-mm-Noctua-NF-12P-Premium-Lüfter weiterhin verwenden können. Welche Unterschiede ein guter Kühler im Vergleich zum Boxed-Lüfter auch beim Lynnfield-Prozessor ausmacht, haben wir uns ebenfalls genauer angesehen.