Neue Wärmeleitpaste auf Flüssigmetallbasis

Möchte man zu einem möglichst gut gekühlten Prozessor gelangen, kommt es neben einem entsprechenden Prozessorkühler und der richtigen Belüftung im Gehäuse auch fortwährend mehr auf die passende Wärmeleitpaste an. Dabei spielt besonders der Wärmeleitwert eine Rolle, je höher desto besser.

Bereits seit längerer Zeit ist bekannt, dass die erste Generation der Wärmeleitpaste aus dem Hause Coollaboratory auf Flüssigmetallbasis gewöhnliche Pasten in ihrem Wärmeleitwert um ein Vielfaches schlägt. Während gute „gewöhnliche“ Produkte einen Wärmeleitwert von etwa 9 W/mK erreichen, bringt es die bisherige Paste von Coollaboratory auf etwa 80 W/mK. Neben dem hohen Preis für diese Leistung war der Käufer jedoch bislang gezwungen auch einige Kompromisse bezüglich des Auftragens und Säuberns einzugehen. Da Wärmeleitpaste auf Flüssigmetallbasis eine sehr geringe Viskosität besitzt, ist es sehr schwierig sie auf dem Prozessor und nur dort aufzutragen. Hinzu kommt der Punkt, dass sie, wenn einmal aufgetragen, schwierig wieder zu entfernen war. Als Alternative dazu bietet Coollaboratory ein Wärmeleitpad an, welches erst bei höheren Temperaturen flüssig wird und seine volle Leistung entfaltet, jedoch nur ein einziges Mal verwendet werden kann.

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All diese Probleme sollen mit der neuen Flüssigmetallpaste „Coollaboratory Liquid Ultra“ behoben worden sein, da sie etwas zähflüssiger sein und vor allen Dingen nicht mehr zwischen Prozessor und Kühlkörper aushärten soll. Dabei wird zumindest der gleiche Wärmedurchsatz zur Verfügung stehen, wenn nicht sogar etwas mehr. Voraussichtlich werden 0,15 ml der Liquid Ultra ab Mitte Januar zu einem Preis von 8,90 Euro verfügbar sein.