„Postville Refresh“ kommt im vierten Quartal

Intel wird das aktuell mit den „Postville“-Modellen bereits hervorragend besetzte SSD-Portfolio im Laufe des vierten Quartals nochmals überarbeiten und Modelle mit höheren Kapazitäten herausbringen. Möglich wird dies durch den neuen Fertigungsprozess des gemeinsam mit Micron betriebenen Tochterunternehmens IM Flash Technologies.

Nachdem es dazu bereits im Dezember Gerüchte gegeben hat, gibt es nun genauere Informationen, die von Intels und Microns Tochtergesellschaft IM Flash Technologies stammen. Demnach werden die in den Postville-Refresh-SSDs eingesetzten 2-Bit-MLC-Flash-Chips mit Unterstützung für ONFi 2.2 in einem 25-nm-Prozess hergestellt und aktuell bereits gesampled, womit sich das Unternehmen ein Jahr vor der Konkurrenz wähnt. Die Massenproduktion soll dann bereits im Laufe des zweiten Quartals beginnen.

Im ersten Moment mag der Unterschied zwischen einem aktuellen, in 34 nm gefertigten Flash-Chip der Postville-Generation und einem der nächsten Generation in 25 nm nicht besonders groß erscheinen. Wirft man jedoch einen Blick auf die Die-Größe, stellt man fest, dass die neuen Chips bei minimal geringerer Größe die doppelte Speicherkapazität bieten. Für die Solid State Drives von Intel und Micron bedeutet dies schlicht, dass bei quasi gleichbleibenden Materialkosten und identischer Chip-Bestückung doppelt so hohe Speicherkapazitäten möglich sind. Als logische Folge werden sich die Kapazitäten der neuen Modelle gegenüber den aktuellen verdoppeln: Es wird drei Modelle mit 160, 300 und 600 GB Kapazität geben. Inwieweit Intel den Kostenvorteil dann auch in vollem Umfang an die Kunden weitergibt, muss sich jedoch erst noch zeigen.

Gegenüber den beiden vergangenen Prozessgenerationen (34 und 50 nm) sollen die neuen Speicherchips doppelt so große Page- und Block-Größen von 8 KB respektive 256 Pages aufweisen. Inwieweit dieser Schritt Auswirkungen auf die Leistung hat, müssen erste Tests zeigen.