Wafer-Preise sollen im zweiten Quartal steigen

Einem Bericht der chinesischen Commercial Times zufolge werden die Preise für 200- und 300-mm-Wafer im zweiten Quartal ansteigen. Als Grund nennt die Zeitung die steigende Produktion von DRAM-Herstellern und Foundries nach der Installation neuer Produktionsanlagen im März und die daraus folgende Nachfrage nach 300-mm-Wafern.

So soll beispielsweise die Kapazität von TSMC im zweiten Quartal um zehn Prozent gegenüber dem ersten Quartal zunehmen, wobei die beiden 300-mm-Fabriken der Foundry es aktuell zusammen auf 190.000 Wafer im Monat bringen. Bei der United Microelectronics Corporation (UMC) wird ein Anstieg der Produktion von 60.000 Wafern im ersten Quartal auf 70.000 Wafer Mitte des Jahres prognostiziert. Die höhere Nachfrage bei 200-mm-Wafern soll hingegen durch Hersteller von LCD Driver ICs, RF ICs und Netzwerkchips genährt werden. Bei den 200-mm-Wafern soll der Preisanstieg im zweiten Quartal acht bis zehn Prozent betragen, bei den 300-mm-Wafern sogar 15 bis 20 Prozent. Inwieweit sich die auf Schätzungen großer Hersteller wie Shin-Etsu Handotai (SEH), Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation (Sumco) und MEMC Electronic Materials beruhenden Preissteigerungen letztendlich beim Kunden landen, werden die nächsten Monate zeigen.