Fertigung von 450-mm-Wafern weit verschoben

Letztendlich kommt der Schritt nicht so überraschend, wie es im ersten Moment erscheinen mag: die Serienfertigung für den Nachfolger der aktuellen 300-mm-Wafer mit einem Durchmesser von 450 mm wird sich um einige Jahre auf etwa das Jahr 2015 verzögern.

Überraschend ist die Entscheidung deshalb nicht, weil die Mehrzahl der Halbleiterprodukte immer noch von 200-mm oder gar noch 150-mm-Wafern kommt. Fabriken für 300-mm-Wafer sind immer noch in der Minderheit. TSMC plant den Baubeginn seiner dritten 300-mm-Wafer-Fabrik Mitte dieses Jahres, den Hauptanteil der Produktion machen auch dort noch die sechs 200-mm-Fabriken aus.

Auch wenn man sich von 450 mm großen Wafern erhebliche Kosteneinsparungen verspricht, sind die vorab zu tätigenden Investitionen derzeit wohl zu groß. Aktuell existiert noch kein Equipment für derart große Siliziumscheiben, die Pionierarbeit hat wohl noch nicht einmal richtig begonnen. Betrachtet man zudem die Kosten eines aktuellen 300-mm-Werks, die immerhin mit drei bis vier Milliarden US-Dollar beziffert werden, dürften die finanziellen Mittel für die Ausrüstung einer Fabrik mit Maschinen für die 450-mm-Fertigung nochmals deutlich höher ausfallen und damit aktuell für keinen der größten Hersteller tragbar sein.

Die ursprünglichen Pläne aus dem Jahr 2009 sahen vor, dass TSMC zusammen mit Samsung und Intel bereits für das Jahr 2012 die Fertigung auf 450-mm-Wafern plante.