IDF: Displayanbindung mittels USB 3.0

Auf dem Intel Developer Forum in San Francisco hat DisplayLink neue USB-3.0-Chips vorgestellt. Diese sollen mehr Bandbreite anbieten um so in der Lage zu sein, über eine schlichte USB-3.0-Verbindung maximal zwei Displays in voller HD-Auflösung anzusteuern. Zudem soll es auch möglich sein, eine Anbindung via Ethernet vorzunehmen.

Die Chips mit den Namen DL-3000 und DL-1000 sollen es ermöglichen, zwei Bildschirme mit Bildmaterial in einer 1080p-Auflösung zu versorgen und zwar auch, wenn mehrere HD-Videos abgespielt werden. Dies werde dank einer verbesserten Kompressionstechnik möglich sein. Daneben stehen dem Anwender auch eine Netzwerkanbindung und Mehrkanal-Audio zur Verfügung. HDCP 2.0 wird ebenso unterstützt und außerdem sollen die Chips abwärtskompatibel zu bisherigen Lösungen ihrer Herstellerfirma sein.

DisplayLink hält es zudem für möglich, dass man zukünftig Zusatzdisplays völlig über USB oder PoE (Power-over Ethernet) versorgen können wird. Auch die Anbindung einer Notebook-Dockingstation mittels eines einzigen USB-3.0-Kabels sei machbar.

Die ersten auf diesen Chips basierenden Produkte seien in der ersten Jahreshälfte des kommenden Jahres zu erwarten.