Schnellere Flash-Chips für Smartphones

Samsung hat auf dem diesjährigen Samsung Mobile Solutions Forum acht und 16 Gigabyte große moviNAND-Speicherchips für Smartphones vorgestellt, die nach Unternehmensangaben als erste Produkte voll mit der e-MMC-Spezifikation 4.41 kompatibel sind und daher effizienter arbeiten sollen.

Bereits die letzte Spezifikation 4.4 erlaubte die Partitionierung des Speicher, um beispielsweise schnelleren SLC-Speicher für zeitkritische Operationen und MLC-Speicher zur Datenspeicherung zu nutzen. Die neue Spezifikation beinhaltet auch einen High Priority Interrupt (HPI) zur Priorisierung wichtiger Daten. Will der Host beispielsweise eine Anwendung starten oder Daten lesen während das e-MMC-Gerät Daten schreibt, kann er einen HPI-Befehl senden, der das Gerät dazu veranlasst den gewünschten Befehl auszuführen und erst dann weiter zu schreiben. Zudem kann der Host dem Speicher befehlen, Phasen ohne Aktivität für Hintergrundprozesse wie Garbage Compaction zu nutzen um die Leistung auf Dauer auf hohem Niveau zu halten.

Zusätzlich zu den neuen moviNAND-Chips hat Samsung auch neue Multi Chip Packages (MCP) vorgestellt, die mit fünf Chips lediglich einen Millimeter hoch sind. Aktuelle 4-Chip-Packages weisen im Vergleich dazu eine Höhe von 1,15 mm auf. Das neue MCP soll in Kombination mit mobilem DRAM gegen Ende des Jahres erhältlich sein. Die Produktion des acht Gigabyte großen moviNANDs auf Basis 32 Gb großer NAND-Flash-Chips die in einem 3x-nm-Prozess hergestellt wurden begann bereits Ende Juli. Die Produktion von 16 GB moviNAND auf Basis 32 Gb großer NAND-Flash-Chips die in 2x nm gefertigt werden soll im Laufe dieses Monats beginnen. Im Laufe des Jahres sollen die Chips der 30-nm-Klasse sukzessive komplett durch Chips der 20-nm-Klasse ersetzt werden.