Corsair H70 im Test: Neuer Flüssigkeits-CPU-Kühler als Ersatz für den H50

Kühler im Detail

Wie schon die Vorgängerversion H50 stellt auch die Corsair H70 ein mit nicht weiter spezifizierter Kühlflüssigkeit vorbefülltes, wartungsfreies Kühlsystem für den Prozessor dar, welches nicht zur Kühlung weiterer Komponenten erweitert werden kann. Durch einen einfachen Kreislauf werden dabei CPU-Kühler inklusive Pumpeneinheit und Ausgleichsbehälter als Wärmeaufnahme sowie der Radiator mit Doppelbelüftung als Wärmetauscher räumlich voneinander getrennt. Basis der Corsair H70 stellt dabei erneut ein Produkt aus dem OEM-Haus Asetek, die Asetek 570 LC, dar.

Beim Radiator setzt Corsair auf eine Single-Ausführung mit einer Abmessung von 152 x 120 x 48 Millimetern. Damit ist der Wärmetauscher mehr als doppelt so dick, wie jener der H50 (150 x 120 x 22 mm), woraus ein spürbarer Gewinn an Kühloberfläche resultiert. Allerdings generieren die eng gelegten Kühlfinnen und -Kapillare mit ihren geringen Zwischenräumen (Lamellenabstand etwa 0,8 bis einen Millimeter) einen großen Widerstand für die durchströmende Luft, weshalb wir für die H70-Konstruktion bei niedrigeren Lüfterdrehzahlen verhältnismäßig große Leistungsverluste erwarten.

Entgegengewirkt wird diesem Umstand durch die serienmäßige Doppelbelüftung. Während die H50 noch mit einem 120-mm-Ventilator ausgestattet war, erfreut sich die H70 nun einer Zweifachbestückung in Push-Pull-Anordnung. Die Lüfter werden auf herkömmliche Weise mit je vier Schrauben-Unterlegscheiben-Kombinationen am Radiator fixiert und erfahren keine Schwinungsentkopplung. Sie arbeiten mit maximal 2.000 U/min und lassen sich manuell bis auf 800 U/min drosseln (dies entspricht auch ihrer Anlaufdrehzahl). PWM wird im Gegensatz zur H50-Belüftung nicht mehr unterstützt. Stattdessen liefert Corsair zwei Spannungsadapter mit, die eine Absenkung der Drehzahl auf knapp 1.400 U/min bewirken.

Zu den wichtigsten und imposantesten Neuerungen der H70 zählt zudem der CPU-Kühler mit integrierter Pumpe und Flüssigkeitsreservoir. Im Vergleich zum Vormodell wurde die neue Einheit mit einer Bauhöhe von nur noch gut zwei Zentimetern nun deutlich flacher und somit platzsparender konstruiert. Die Wärmeaufnahme wird dabei weiterhin über eine massive, ebene Bodenplatte aus unbehandeltem Kupfer realisiert, welche für die erste Verwendung mit Wärmeleitpaste präpariert wurde. Die von der Kühlflüssigkeit umspülte Innenstruktur des Kühlers ist recht einfach gehalten und besteht aus zahlreichen dünnen Cu-Finnen.

Die über einen herkömmlichen 3-Pin-Lüfteranschluss mit Strom zu betreibende, mechanische Pumpeneinheit arbeitet mit maximal 1.400 U/min und geht dabei im Vergleich zur H50 deutlich leiser zu Werke. Hierbei liegt in unseren Augen eine der größten Verbesserungen zum Vormodell, deren Pumpe bei voller Drehzahl doch deutlich wahrnehmbar agierte.

Ebenfalls verbessert hat man die Verbindung zwischen Radiator und Wärmeaufnahme. Zwar kommen noch immer die gleichen, sehr starren, etwa 25 Zentimeter langen 8-mm-Kunststoffschläuche zum Einsatz, durch die drehbaren Anschlüsse am CPU-Kühler wird deren Flexibilität jedoch erheblich gesteigert.