Globalfoundries will Kapazitäten massiv ausbauen

Globalfoundries ist in seiner jungen Geschichte bereits durch große Expansionspläne bekannt geworden, jetzt hat man auch die dazu passenden Fertigungskapazitäten preisgegeben. Demnach will man binnen zwei Jahren seine aktuellen Produktionskapazitäten fast verdreifachen.

Im ersten Quartal lag die Fertigungskapazität bei 150.000 Wafern, wenn diese durch den Mischbetrieb der 200- und 300-mm-Wafer-Fabriken auf das 300-mm-Wafer-Design hochgerechnet werden. Durch große Investitionen in die bestehende Infrastruktur, in deren Rahmen auch die Werke in Dresden massiv aufgerüstet werden, sollen es zum Ende des Jahres 2012 bereits 400.000 dieser 12-Zoll-äquivalenten Wafer sein. Zum Start der „Fab 8“ (ehemals Fab 2 und auch ehemals Fab 4X) im US-Bundesstaat New York Anfang 2013 sollen nochmals 60.000 Wafer pro Monat hinzukommen.

Mit dem massiven Ausbau will man den zweiten Platz der Auftragsfertiger von der United Microelectronics Corporation (UMC) ergattern. Im Jahre 2010 dürfte Globalfoundries noch knapp hinter UMC agieren, während TSMC wie im Jahr zuvor an der Spitze vorerst weiter ohne ernste Konkurrenz seine Kreise ziehen kann.