Intel, Samsung und Toshiba gemeinsam zu 10 nm

Verschiedene Branchenriesen im Bereich der Halbleiterfertigung – unter ihnen Samsung, Toshiba und Intel – sollen sich einem Bericht von Reuters zufolge zusammengeschlossen haben, um die Technologien in der Fertigungsgröße von aktuell noch schwer vorstellbaren zehn Nanometern voran zu treiben.

Insbesondere für den Flash-Markt soll diese Entwicklung vorangetrieben werden, stehen dort doch bereits zum Ende dieses Jahres 25-nm-Produkte auf dem Programm. Intel seinerseits will die Technik neben Flash natürlich auch für Prozessoren nutzen.

Den Berichten zufolge sollen bis zu zehn Unternehmen, wobei die Spanne von Herstellern bis zu Zulieferern reicht, an dem Projekt zusammenarbeiten, das zum Start mit 5 Milliarden Yen – knapp 45 Millionen Euro – aus dem japanischen Wirtschaftsministerium unterstützt wird. Die andere Hälfte des Etats soll von den Partnern beigesteuert werden. Ehrgeiziges Ziel ist die Halbierung der aktuellen Fertigungsweise binnen weniger Jahre, an deren Ende im Jahr 2016 vorerst die 10-nm-Fertigung stehen soll, berichtet Bloomberg abschließend.