Roadmaps und Details zu den 9xx-Chipsätzen von AMD
Mittlerweile wissen wir, dass die Einführung von AMDs Desktop-Prozessoren auf Basis von „Bulldozer“ für den neuen Sockel AM3+ für das zweite Quartal 2011 geplant ist. Zu den passenden Chipsätzen sind nun weitere Informationen und auch Roadmaps aufgetaucht.
Sechs Grafiken, die im Forum von AMDZone publiziert wurden, zeigen den Zeitplan für AMDs kommende Desktop-Chipsätze der 900-Serie und auch deren Spezifikationen. Ob diese Daten direkt von AMD stammen ist allerdings unbekannt, daher sollte man sie mit einer gesunden Skepsis betrachten. Die genannten Daten decken sich allerdings mit den schon im Vorfeld genannten Informationen, was sie zumindest glaubhaft erscheinen lässt.
Die erste Roadmap offenbart, dass sowohl das Flaggschiff, der 990FX, als auch die „kleineren“ Modelle 990X und 970 passend zum Start der „Bulldozer“-CPUs im zweiten Quartal 2011 kommen sollen. Die leider recht gering aufgelöste Abbildung zu den Merkmalen der Chipsätze ohne integrierte Grafikeinheit (IGP) enthält neben den bereits bekannten Daten zu PCIe-Lanes und IOMMU nun auch Angaben zur Leistungsaufnahme und den Package-Größen. So soll der 990FX im gleichen 29-mm-FCBGA-Gewand wie sein Vorgänger erscheinen, dabei aber mit 19,6 Watt TDP etwas mehr Strom benötigen. Beim 990X fehlen die Angaben zum Package hingegen völlig, allerdings wird eine TDP von 14 Watt genannt – ein Watt mehr als der 790X. Der 970-Chipsatz, im gleichen Package wie das 870-Modell, soll mit 13,6 Watt lediglich 0,6 Watt mehr verbrauchen als sein Vorgänger.
Bei den Chipsätzen mit integrierter GPU soll es offenbar zum Start nur ein Modell geben, nämlich den 980G, der ebenfalls für das zweite Quartal des nächsten Jahres bestimmt ist. Als GPU kommt demnach ein DirectX-10.1-Chip mit 560 MHz Takt zum Einsatz, der sich zumindest anhand der genannten Daten nicht vom Vorgänger unterscheidet, was auch die sonstige Ausstattung des 980G betrifft. Auch die Leistungsaufnahme soll bei 18 Watt TDP bleiben.
Die neuen Southbridges, werden ohne natives USB 3.0 daherkommen, wie ebenfalls bereits bekannt war. Die schnelle Schnittstelle muss also über Zusatzchips auf den „AM3+“-Platinen realisiert werden. Erwartungsgemäß werden die Southbridges die Namen SB950 und SB920 erhalten und bis zu sechs SATA-6-GBit/s-Ports bereitstellen. Die SB950 wird dabei erstmals vier PCIe-x1-Schnittstellen der zweiten Generation bieten, was gegenüber der SB850 eine Verdoppelung darstellt. Ansonsten sind aber keine Unterschiede zum Vorgänger erkennbar. Die SB920 muss sich mit zwei PCIe-X1-Slots begnügen und auf einen RAID-5-Modus sowie FIS-based-switching verzichten. Die TDP von SB950 und SB920 soll bei 6 Watt und damit auf gleichem Niveau der SB850 liegen.
