Neues zu „Project Denver“ und Tegra 3

In einem Interview mit der Technologie-Seite Hexus teilte Mike Rayfield, zuständig für Nvidias Tegra-Plattform, einige neue Details zum Tegra-2-Nachfolger sowie bezüglich des „Project Denver“ mit. Auch die Zusammenarbeit mit Microsoft wurde von ihm kommentiert.

Bezüglich der Tegra-3-Präsentation nannte Rayfield zwar keinen genauen Termin, seine Anspielung „Ich werde recht nah an einen Rhythmus von einem Launch pro Jahr herankommen.“ deutet aber auf eine Vorstellung auf dem nächsten Monat stattfindenden Mobile World Congress in Barcelona hin. In diesem Zusammenhang konnte er sich einen Seitenhieb nicht verkneifen: „Er wird etwa zur gleichen Zeit wie die Dual-Cores der Mitbewerber in Produktion gehen.“.

Damit spielt der Nvidia-Manager unter anderem auf die Firmen Qualcomm und Texas Instruments an, die zwar beide schon Zweikern-Systeme angekündigt und präsentiert haben, aber jedoch unklar ließen, wann denn die ersten auf diesen Systemen basierenden Geräte wie Smartphones und Tablets auf den Markt kommen werden.

Was genau Tegra 3 mitbringen wird, verriet Rayfield nicht. Laut Hexus sind aber sowohl vier Kerne als auch ein 28-Nanometer-Fertigungsverfahren nicht unwahrscheinlich. Mit Freescale will zumindest ein Konkurrent die Produktion von ARM-basierten Vierkern-Systemen noch in diesem Jahr aufnehmen.

Die Frage nach einer möglichen Zusammenarbeit zwischen seinem Unternehmen und Microsoft beim Thema Windows Phone 7 beantwortete Rayfield im Stile eines Diplomaten: „Wir haben eine großartige Beziehung zu Microsoft, aber im Moment konzentriere ich mich auf Android.“. Schon vor einiger Zeit räumte der Manager ein, dass es ein Fehler gewesen sei, Tegra 1 an Windows Mobile zu koppeln. Der Einsatz der Tegra-2-Plattform in Smartphones mit Microsofts neuem Betriebssystem erscheint so also unwahrscheinlich.

„Project Denver“ soll 2013 verfügbar sein. Dann startet mit „Maxwell“ der zweite „Fermi“-Nachfolger – „Kepler“ soll noch in diesem Jahr erscheinen. Gegenüber „Fermi“ soll sich die Leistung pro Watt bei Double-Precision-Berechnungen auf „Maxwell“ mehr als versiebenfachen, „Kepler“ hingegen wird sich nur mit einem Drittel des später für „Maxwell“ prognostizierten Effizienzgrades zufrieden geben müssen.

Bei „Project Denver“ handelt es sich um ein „System-on-a-Chip“ – kurz SoC – basierend auf einer ARM-CPU und einem Grafikchip von Nvidia. Eingesetzt werden sollen die entsprechenden SoCs sowohl in kleinen Geräten wie Net- und Notebooks als auch in sogenannten Super-Computern.