TSMCs neue Gigafab liegt vor dem Zeitplan

Die dritte sogenannte Gigafab des taiwanischen Halbleiterfertigers Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) wird voraussichtlich früher als geplant die Produktion aufnehmen können. Laut DigiTimes hat der eigentlich für Juni geplante Einbau der Produktionsanlagen für die erste Bauphase der Fab 15 bereits begonnen.

Die Fabrik für 300-Millimeter-Wafer wird daher, den aktuellen Planungen zufolge, bereits im vierten Quartal die Produktion von Chips in einem 28-Nanometer-Prozess aufnehmen können. Ursprünglich geplant war der Produktionsbeginn für das erste Quartal 2012. Die Testproduktion soll im dritten Quartal anlaufen, wie TSMC gestern auf einer Firmenveranstaltung zu Protokoll gab. Insgesamt wird TSMCs Produktionskapazität für 300-mm-Wafer mit der ersten Bauphase der mit rund 7,2 Milliarden Euro veranschlagten Fab 15 auf 300.000 Einheiten pro Monat anwachsen. Doch auch eine vierte Gigafab, die Fab 16, befindet sich bereits in der Planung und könnte ab 2014 gebaut werden.