AMDs Llano-APU in tragbar: Hohe Grafikleistung im mobilen Spiele-Notebook
2/11„Llano“-Überblick
Was steckt eigentlich hinter „Llano“, einem Codename, der bereits seit geraumer Zeit durch die Medienlandschaft wandert? Im einfachsten Sinne ist dies die neueste Generation von AMD-Prozessoren, die mit einer Grafikeinheit verschmolzen sind. AMD vermarktet diese Produkte letztlich unter der Bezeichnung „Fusion“ – nicht ganz unpassend, wie man feststellen wird.
Beginnend wollen wir, wie bei jedem reinen Prozessortest, mit einer Betrachtung des Die-Shot des „Llano“. Auf den ersten Blick erinnert dieser ein wenig an den des „Deneb“, AMDs Zugpferd der letzten beiden Jahre. Doch wo beim „Deneb“ der L3-Cache sitzt, ist beim „Llano“ die komplette Grafikeinheit zu finden, einen L3-Cache gibt es nicht mehr. Fast die Hälfte des Dies nimmt jetzt die Grafikeinheit in Beschlag.
Auffällig ist zudem die leichte Versetzung der Kerne drei und vier zu den beiden, die am Rand liegen. AMD musste diesen Schritt wählen, um den Platz auf dem 228 mm² großen Die effektiv auszunutzen. Während die eine Seite komplett vom integrierten DDR3-Speichercontroller in Beschlag genommen wird, finden auf der gegenüberliegenden die PCI-Express-Anbindungen für 24 Lanes sowie die Anschlüsse für die Bildschirme ihren Platz. Dabei werden an einer Stelle zwei dieser jeweils acht PCIe-Lanes übereinander gelegt – so werden die Kerne drei und vier einen Tick nach innen geschoben und geben das letztlich charakteristische Bild ab.
Die „Llano“-APUs (Accelerated Processing Unit) bestehen letztlich im Wesentlichen aus vier auf einem Die zusammengefassten Komponenten: CPU, GPU, PCIe-2.0- und Speicher-Controller. Bei den CPU-Kernen handelt es sich um ein leicht überarbeitetes Derivat aus vergangenen Tagen (K10.5), welches allerdings in 32 statt 45 Nanometern gefertigt wird. Analog zu Intels „TurboBoost“-Technik kommt bei „Llano“-APUs „TurboCore 2.0“ zum Einsatz. Damit lassen sich einzelne Kerne höher takten, falls mehr Leistung erforderlich ist und die Situation (Temperatur) es zulässt. Andererseits können einzelne Kerne bei geringer Last auch komplett abgeschaltet werden, um Energie zu sparen.
Neu ist auch der Sockel, den AMD für die Notebook-Prozessoren auf Basis des „Llano“ nutzt. Das 35 mm × 35 mm große Package wird in einen 722 Pins fassenden Sockel mit der Bezeichnung „FS1“ gepackt.