Nvidias Mobil-GPUs auf 28-nm-Basis enthüllt

Die Next-Gen-GPUs von AMD und Nvidia werden alle im 28-nm-Prozess bei TSMC gefertigt, ein großer Sprung von den aktuellen 40 nm. Es kann für beide Hersteller also nicht schaden, intern oder mit richtigen Produkten das neue Herstellungsverfahren besser zu verstehen.

Nvidia scheint dies unter anderem mit neuen Mobil-Chips zu versuchen, zumindest berichtet das die Gerüchteküche SemiAccurate – es ist also größte Vorsicht anzuraten. Die Kollegen wollen von gleich zehn neuen Produkten für den Notebook-Einsatz erfahren haben, die alle im 28-nm-Prozess gefertigt werden. Es handelt sich dabei aber um simple Shrinks der Vorgängergeneration und noch nicht um Kepler-GPUs, die im ersten Halbjahr 2012 das Licht der Welt erblicken werden.

Der Codename der neuen Chips lautet „N13“ (die 40-nm-Produkte der GeForce-500M-Serie hören auf „N12“) und sind in Enthusiast-, Performance- und Mainstream-Segment aufgeteilt. Laut der Roadmap soll es gleich sechs N13P-Produkte geben, die in der Ausstattung sehr variabel sind. So ist der Chip je nach Modell mit einer 64-Bit- oder einer 256-Bit-Anbindung an den Speicher versehen, der entweder dem DDR3- oder dem GDDR5-Standard entspricht.

Es wird Varianten mit einem 1.024 MB (dessen Größe aber nicht gesichert ist) und einem 2.048 MB großen VRAM geben. Die TDP bei den kleinsten GeForce-Produkten liegt bei 15 bis 20 Watt, während andere mit 25 bis 30 Watt und das größte Modell mit 30 bis 35 Watt daher kommt. Für die zwei schnellsten Karten, die „N13P-GS“ und die „N13P-GT“, gibt es auch einen 3DMark-Wert: Bei ersterer liegt er bei 9.000 Punkten (wahrscheinlich 3DMark Vantage im Performance-Preset), letztere erreicht die 10.000-Marke. Von sämtliche Performance-Modelle soll es Anfang Oktober die ersten Samples geben, der Start der Massenproduktion erfolgt vermutlich Ende Dezember.

Von den Mainstream-Grafikkarten ist nur der „N13M-GS“ bekannt, wobei es aber wahrscheinlich noch weitere 3D-Beschleuniger geben wird. Denn das aufgetauchte Dokument soll nicht alle Produkte umfassen. Der „N13M-GS“ bietet eine 64-Bit-Anbindung, DDR3-Speicher mit einer Kapazität von wahrscheinlich 1.024 MB und eine TDP von 15 bis 20 Watt. Die Massenproduktion ist wie bei den Mainstream-Produkten für Ende Dezember angegeben.

Das Enthusiast-Segment soll von drei Karten abgedeckt werden, wovon eine mit 128 Bit und die beiden anderen mit 256 Bit an den Speicher angeschlossen sind. Dieser soll durchweg 2.048 Mb groß sein und dem GDDR5-Standard entsprechen. Die kleinste Variante, der „N13E-GE“, weist eine TDP von 40 bis 45 Watt auf, soll 11.000 3DMark-Punkte schaffen und im Januar in die Massenproduktion gehen.

Die beiden anderen Notebook-Karten vertrauen auf ein 256-Bit-Speicherinterface und einen 2.048 MB großen GDDR5-Speicher. Die TDP liegt bei 70 bis 75 Watt. Der kleinere „N13E-GS1“ soll 15.000 3DMark-Punkte schaffen und ab Januar gefertigt werden. Beim „N13E-GTX“ soll das erst im April oder gar Mai der Fall sein, dafür sollen aber gleich 20.000 Punkte im Benchmark erreicht werden.