PCI Express 4.0 mit 16 GT/s und Kupfer-Leitungen

Die seit Juni dieses Jahres laufenden Arbeiten an der nächsten Generation des PCI-Express-Interfaces haben zu einem ersten Ergebnis geführt. Die zuständige PCIe Electrical Workgroup kam in einer Machbarkeitsstudie zur Skalierbarkeit der PCIe-Datenraten zu dem Ergebnis, dass das Ziel doppelt so hoher Datenraten realistisch ist.

Erklärtes Ziel der PCI Special Interest Group (PCI-SIG) für PCI Express 4.0 war von Anfang an, eine im Vergleich zu PCI Express 3.0 mindestens doppelt so hohe Datenübertragungsrate zu erreichen. In Zahlen bedeutet dies eine Steigerung auf 16 Gigatransfers pro Sekunde. Die Machbarkeitsstudie sollte jedoch nicht nur die reine technische Machbarkeit überprüfen, sondern auch, ob die Transferraten unter bestimmten Maßgaben erreicht werden können.

So ergab die Studie beispielsweise, dass die höheren Datenraten mit einer zu PCI Express 3.0 vergleichbaren Leistungsaufnahme erreicht werden können. Zudem können auch die derzeit üblichen Herstellungsverfahren, günstige Materialien und die Produktions-Infrastruktur weiterhin genutzt werden. Wichtig ist zudem, dass die Abwärtskompatibilität zu den vorherigen Technologiegenerationen gewahrt bleibt.

Teil der weiteren Arbeiten an PCI Express 4.0 ist unter anderem die Optimierung der Leistungsaufnahme unter Last und im Idle. Die finalen Spezifikationen werden nach aktuellem Stand für 2014 oder 2015 erwartet. Genug Zeit also, um die ersten Produkte auf den Markt zu bringen, die PCI Express 3.0 wirklich benötigen und unterstützen. Bisher gibt es diese nämlich nur auf Chipsatz-Seite. So kam es auch dazu, dass Intels „Waimea-Bay“-Plattform für die neuen Sandy-Bridge-E-Prozessoren zwar die Spezifikationen von PCI Express 3.0 erfüllt, eine offizielle Unterstützung gibt es seitens Intel aber dennoch nicht, da es noch keine passende Grafikkarte mit Unterstützung von PCI Express 3.0 zur Validierung gibt.